誰是王者?華為榮耀7真機(jī)拆解
圖為拆卸下來的電池,榮耀7內(nèi)置3100mAh鋰離子聚合物電池。拆卸電池前,注意斷開表面的排線連接。榮耀7內(nèi)置3100mAh鋰離子聚合物電池,容量密度達(dá)到700Wh/L,屬于目前旗艦機(jī)水平。
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圖為拆卸下來的榮耀7前后雙攝像頭特寫。主攝像頭搭載索尼IMX230全新CMOS模組。
圖為拆卸下來的榮耀7 L形主板特寫。從中可以看出,主板中所有芯都覆蓋屏蔽罩,并且榮耀7在采用了一體化主板的同時(shí),仍然采用了信號(hào)散失率最小的IPEX高頻子線作為信號(hào)傳導(dǎo)工具,并沒有采用傳統(tǒng)的在主板上走線進(jìn)行信號(hào)傳導(dǎo)。由此可見,榮耀7對(duì)信號(hào)傳輸還是非常重視的。
下圖為榮耀7主板背面芯片標(biāo)注特寫。
圖為榮耀7主板核心芯片特寫,包括麒麟935八核處理器、16GB三星閃存存儲(chǔ)。
圖為榮耀7主板中的射頻、音頻、RF芯片特寫。
本次拆解的是榮耀7移動(dòng)版,主板上還暗藏空焊接位置,這也表明移動(dòng)版和高配版(支持全網(wǎng)通)在硬件方面還是存在一定的差異。
該空焊位可能是高配版外置基帶芯片位置,高配置版支持雙網(wǎng)同時(shí)在線上網(wǎng),雙通道網(wǎng)絡(luò)很可能是通過麒麟935內(nèi)置基帶和外置基帶芯片同時(shí)解鎖網(wǎng)絡(luò)支持問題。
圖為拆卸下來的榮耀7頂部光線距離傳感器特寫,采用模塊化的設(shè)計(jì)。
圖為拆卸下來的榮耀7智靈鍵特寫。
中框采用鋁鎂合金材質(zhì),相比其他廠商,榮耀7的鎂鋁合金板盡可能的減少定位孔和其他開口,保證良好的應(yīng)力效果,保證整機(jī)有更好的穩(wěn)定性。
拆機(jī)評(píng)測總結(jié):
以上就是榮耀拆機(jī)全過程,由外而內(nèi)層層拆解。通過本次拆機(jī),我們可以看出,金屬機(jī)身榮耀7相比上一代玻璃纖維材質(zhì)機(jī)身,工藝水準(zhǔn)更上檔次一次??傮w來說,榮耀7拆機(jī)相對(duì)比較簡單,內(nèi)部做工到位,注重內(nèi)部散熱與信號(hào)傳統(tǒng),延續(xù)了華為手機(jī)一貫出色的做工水準(zhǔn),質(zhì)量上擁有良好保障。
評(píng)論