聯(lián)華電子公佈 2015 年第二季財務(wù)報告

　　聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公佈2015年第二季財務(wù)報告，合併營業(yè)收入為新臺幣380.1億元，與上季的新臺幣376.5億元相比成長1.0%，較去年同期的新臺幣358.7億元成長約6.0%。本季毛利率為22.9%，營業(yè)利益率為10.2%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺幣46.0億元，每股普通股獲利為新臺幣0.37元。

　　聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示，“本公司2015年第二季晶圓專工業(yè)績表現(xiàn)符合預(yù)期，營業(yè)收入為新臺幣365.2億元，晶圓專工毛利率為25.1%。出貨量創(chuàng)歷史新高，為約當(dāng)八吋晶圓153.6萬片，整體產(chǎn)能利用率為94%。第二季28奈米出貨量持續(xù)增加，貢獻(xiàn)達(dá)到本季營收的11%，其多數(shù)來自于通訊產(chǎn)業(yè)。新事業(yè)營收為NT$18.3億，淨(jìng)損為NT$1.7億，聯(lián)景光電正式于2015年6月1日併入茂迪，自合併后聯(lián)電持有約9%茂迪股份，日后將不再併入本公司財務(wù)報表。”

　　顏執(zhí)行長繼續(xù)表示，“上一季的營運(yùn)說明會中提到終端市場能見度有限及庫存調(diào)整仍然持續(xù)中，而經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性也造成整體需求減弱，庫存調(diào)整將持續(xù)至下半年。我們持續(xù)優(yōu)化本公司晶圓專工服務(wù)，聯(lián)電近期宣布與新思科技及ARM于14奈米FinFET製程進(jìn)行硅智財合作，并加速14奈米製程平臺的驗(yàn)證，同時我們也宣布推出新的55奈米超低功耗製程，旨在提供物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品最大化的電池續(xù)航力。而在硅穿孔(TSV)技術(shù)部分，我們最近以本公司最尖端的硅穿孔技術(shù)，應(yīng)用在AMD最先進(jìn)的Radeon GPU量產(chǎn)晶片，這些努力都將強(qiáng)化我們先進(jìn)與成熟製程也提升公司的晶圓專工競爭優(yōu)勢。此外，股東會已通過2014年盈馀每股配發(fā)現(xiàn)金股利0.55元，在實(shí)現(xiàn)聯(lián)電對股東的承諾，以及營運(yùn)拓展機(jī)會之間取得平衡。聯(lián)電將持續(xù)致力于以卓越的製造服務(wù)，確保長期的股東投資價值，以實(shí)現(xiàn)更良好的企業(yè)獲利能力。”