可穿戴設(shè)備驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新 芯片封裝分食270億美元

　　智能消費(fèi)電子產(chǎn)品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中，這是一群不可或缺的企業(yè)，在整個(gè)供應(yīng)鏈中的價(jià)值規(guī)模達(dá)270億美元。

　　臺(tái)灣的日月光集團(tuán)(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片，然后通過(guò)金屬和樹(shù)脂封裝芯片，以備設(shè)備組裝商進(jìn)一步加工。

　　以蘋(píng)果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設(shè)備的出現(xiàn)，尤其是此類(lèi)產(chǎn)品采用了數(shù)十枚芯片，促使芯片封裝企業(yè)設(shè)計(jì)出創(chuàng)新性工藝，將越來(lái)越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。

　　科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)2015年芯片封裝市場(chǎng)將增長(zhǎng)173%，至171億美元。為了迎合市場(chǎng)需求，ASE和臺(tái)灣的矽品精密工業(yè)股份有限公司 (2325.TW) 以及美國(guó)的Amkor Technology Inc (AMKR.O) 等行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推出了名為“系統(tǒng)級(jí)封裝”(SiP)的裝配工藝。

　　“SiP將大量的零部件集合成一個(gè)簡(jiǎn)單的、幾乎像是一塊樂(lè)高積木的即插即用單位，”瑞士信貸駐臺(tái)北的半導(dǎo)體分析師蘭迪·艾布拉姆斯(Randy Abrams)說(shuō)道。

　　在SiP工藝中，封裝企業(yè)可找出多塊芯片的最佳組合方式，過(guò)程類(lèi)似于完成一個(gè)3D拼圖。緊湊的構(gòu)造使得芯片之間通訊更加容易，可生產(chǎn)出速度更快、更節(jié)能的設(shè)備。

　　“Apple Watch內(nèi)部的SiP工藝是前所未見(jiàn)的，”分析企業(yè)Chipworks的副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)向路透表示。Chipworks在Apple Watch緊密封裝的內(nèi)部發(fā)現(xiàn)了多達(dá)40塊芯片，比該公司先前在任何其他設(shè)備上看到的芯片數(shù)量多了一倍不止。

　　隨著越來(lái)越多的產(chǎn)品通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接--這個(gè)概念被稱為物聯(lián)網(wǎng)，ASE欲成為一站式封裝企業(yè)，為計(jì)劃將芯片置入護(hù)腕等可穿戴設(shè)備以及家電甚至電燈泡中的企業(yè)提供服務(wù)。

　　“我們花了長(zhǎng)達(dá)七年的時(shí)間研發(fā)SiP工藝，”ASE首席運(yùn)營(yíng)官吳田玉(Tien Wu)表示。IDC預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模到2020年將達(dá)1.7萬(wàn)億美元。

　　但SiP并非是最小的解決方案。還有一個(gè)更昂貴的方案是系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，SoC可以實(shí)現(xiàn)單一芯片執(zhí)行多項(xiàng)功能。盡管技術(shù)上更復(fù)雜的SoC具備的功能較少，但如果整合功能的成本下降，SoC可能會(huì)從SiP手中搶走市場(chǎng)份額。

　　屆時(shí)封裝企業(yè)可能遭取代，因SoC的經(jīng)濟(jì)效益可能會(huì)流到高通 (QCOM.O) 和聯(lián)發(fā)科技 (2454.TW) 等SoC設(shè)計(jì)企業(yè)那里。但分析師們稱，目前來(lái)說(shuō)，SiP成本更低，技術(shù)上更簡(jiǎn)單。

　　ASE首席財(cái)務(wù)官Joseph Tungcheng稱 ,“我們正在通過(guò)SiP打造一個(gè)全新商業(yè)模式。”