電源模塊加MPS芯片的系統(tǒng)電源解決方案

　　文章摘要：你的電源系統(tǒng)需要隔離嗎?需要做到高效率小體積嗎?所使用的方案有考慮成本最優(yōu)化嗎?現(xiàn)在這些都不需要你們考慮，周立功可以提供從隔離電源模塊、開關芯片、LDO等一整套的電源解決方案。

　　需求你來提，省成本是我們的事。隔離電源模塊可以高效解決各種端口干擾，開關芯片轉換出各種系統(tǒng)所需電壓，LDO給MCU處理器提供穩(wěn)定可靠的電能。電源模塊與芯片方案需要互助互補，各取所長才能共建一個良好的系統(tǒng)供電環(huán)境，同時開啟它們的共贏之路。

　　有了電源模塊及MPS電源芯片，我們應該如何各取所長?如何將他們應用到電路中解決你所遇到的實際問題呢?下面我們就從模塊類產(chǎn)品解決接口干擾、MPS芯片解決板級中各種電壓需求及MPS模塊產(chǎn)品解決緊湊型產(chǎn)品設計等三方面做一個大概介紹。

　　圖1 整套電源解決方案

　　一、隔離電源模塊及接口模塊解決接口干擾問題：

　　在電子技術高度發(fā)達的時代，各種產(chǎn)品及設備不斷出現(xiàn)，設備與設備之間的互聯(lián)也是必不可少的。由于不同設備之前存在著地電勢差異，直接將設備互聯(lián)會在地線之間存在地環(huán)流，從而影響接口的正常通訊。以CAN-bus為例，現(xiàn)在CAN-bus網(wǎng)絡越來越多，CAN-bus遠距離應用面臨的大的地電勢差、高共模電壓、強電磁輻射的可能性大大增加。我們推出微功率電源及接口模塊解決了此問題。

　　圖2 隔離電源模塊及接口模塊

　　推薦型號:CTM1051KT

　　● 隔離耐壓：3500VDC

　　● 工作溫度范圍：-40℃～+105℃

　　● 傳輸波特率：40k~1M

　　● 單網(wǎng)絡至少可連接110個節(jié)點

　　● 高EMS抗擾性能

　　二、解決各種系統(tǒng)板的供電電壓需求：

　　如何設計一個合適的系統(tǒng)電源?首先我們需要確定系統(tǒng)輸入電源電壓及類型，其次要確定系統(tǒng)中有哪幾種類型的電壓，同時確定各部分電路的電流需求。再根據(jù)實際需求選擇合適的電源芯片設計電路。

　　MPS可以提供從220VAC輸入到MCU使用的3.3V、1.8V電壓的整套供電方案。下面就介紹一下，MPS的AC-DC電源、開關降壓電源、雙路LDO的基本應用于特性：

　　圖3隔離AC-DC應用

　　型號及特點：

　　● 推薦型號：MP020-5

　　● 集成700V MOSFET

　　● 原邊反饋，無需光耦反饋

　　● 電路簡單，成本低

　　● 超低待機功耗至 30mW

　　● 適用功率等級 ( 5W~10W )

　　圖4 非隔離DC-DC應用

　　型號及特點：

　　● 推薦型號：MP4423

　　● 4-30V輸入電壓范圍

　　● 內(nèi)部集成雙MOSFET，節(jié)省續(xù)流二極管

　　● 電路簡單，體積小

　　圖5 雙路LDO應用

　　型號及特點：

　　● 推薦型號：MP20041

　　● 雙路LDO，省體積省成本

　　● 多種電壓選擇(1.2V、1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V)

　　● 單獨使能控制

　　三、MPS模塊產(chǎn)品保證緊湊的產(chǎn)品設計：

　　非隔離DC-DC電源除了需要高效率易設計外，目前微型化的產(chǎn)品設計也對空間體積提出了很大要求。為了給客戶節(jié)省更大體積空間，MPS推出了帶電感、二極管的模塊類產(chǎn)品。僅需要3*5mm的PCB空間就可以實現(xiàn)3A的電流輸出能力，外圍僅需要兩個分壓電阻，加輸入輸出電容即可。

　　圖6 模塊式非隔離電源芯片

　　從上面的介紹可以看出，ZLG微功率電源模塊可以彌補芯片設計微功率電源的成本及體積問題，同時接口模塊的設計更能節(jié)省空間，并大大提高產(chǎn)品的可靠性。而MPS的開關電源芯片可以靈活設計輸出電源電壓的，同時提供高效率小體積的非隔離應用。ZLG電源模塊和MPS電源芯片共同攜手為你系統(tǒng)提供高質(zhì)量的電能供應，讓你的產(chǎn)品飛起來。