好奇拆開看 新版小米路由拆機

　　熟話說，好的產(chǎn)品總是內(nèi)外兼修的(雖然這話不知道從哪里來的，好像是先從魅族的開始的~~)今天我們的主角——新版的小米路由，作為小米“轉(zhuǎn)型”追求品質(zhì)后的作品，就讓我們通過拆機來好好了解一下新版小米路由的內(nèi)在吧。

　　▲拆機工具亮相

　　▲今天的主角——新版小米路由(1TB版本)

　　剛剛拿到小米路由的時候，沐沐打量了很久都沒有找到拆機的突破口，直到發(fā)現(xiàn)了這個有點可疑的防滑墊~~然后用尖頭鑷子插進防滑墊下方，果然是找到藏在下面的螺絲。

　　▲貼有小米logo的螺絲貼紙

　　既然找到了突破口，剩下的事情就是水到渠成的了。

　　▲曬曬我精致的小螺絲刀

　　▲一共有四顆長螺絲

　　當把四個螺絲都卸掉之后，大家要記得將整個機器翻過來后再來打開路由器的外殼。

　　打開小路由的外殼，可以看到用來固定硬盤用的金屬保護罩，為了達到較好的散熱效果，金屬罩上方打滿了孔。整個保護罩金屬質(zhì)感十足。

　　卸掉金屬罩周圍的螺絲，翻開金屬罩就可以看到小米路由內(nèi)置的容量為1TB的3.5寸機械硬盤了。這個時候一定要小心，因為此時的硬盤還由一條數(shù)據(jù)線和機器的下半部分相連，太用力的話可能會出現(xiàn)數(shù)據(jù)線的斷裂。硬盤的下方又是一層金屬罩，其中凸起的網(wǎng)狀金屬罩應該是用來為下方的散熱風扇散熱用的。但是因為硬盤的數(shù)據(jù)線的阻礙，我們下一步的工作需要把硬盤和路由底部的連接線拆分開。

　　金屬罩的一側(cè)，有一個用來保護連接線的金屬擋片，拆掉金屬罩的螺絲和擋片后，拿開金屬罩就可以看到內(nèi)置的硬盤了。

　　用來連接硬盤的接口卡的很緊，所以需要借助比較尖銳的工具才能一點點拆掉。拆掉之后，內(nèi)置的硬盤就能夠取下來了。到了這一步，各位想為新版的小米路由更換硬盤的朋友應該就知道該怎么做了。

　　▲新版的小米路由內(nèi)置的希捷的3.5寸機械硬盤。

　　拆掉了硬盤，我們就可以順利的進行下一步了。通過金屬罩的小孔，我們已經(jīng)可以知道，下一層有一個黑色的金屬散熱器。

　　拆掉金屬罩，我們看到的是一整塊黑色的鋁合金散熱板，散熱板的凹槽里是我們常常在筆記本電腦的主板上見到的散熱風扇，這里的風扇通過一條數(shù)據(jù)線和散熱板下方的線路板相連接。拆掉散熱板就可以看到位于最底層的路由器主板了。

　　主板上方的散熱板上還有專門為主板的各個芯片進行散熱的設(shè)計，做工非常細致。拆機進行到這一步，沐沐對于新版小米路由整體設(shè)計總算是有了一個整體的認識。不得不說，新版小米路由通過這種夾層設(shè)計，使得一個散熱風扇可以為主板和硬盤同時進行散熱，可謂兩全其美。

　　(下面是一大波主板的特寫)

　　▲工整的印刷在主板上的小米logo和口號

　　新版小米路由的主板非常工整，最后咱們以路由芯片的特寫來作為本文的結(jié)束。

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