芯科購(gòu)并Telegesis　擴(kuò)增ZigBee/Thread模組陣容

　　為拓展無(wú)線聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)版圖，芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)近期宣布購(gòu)并無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)路模組供應(yīng)商Telegesis。此購(gòu)并可望加速完成芯科在ZigBee和Thread-Ready模組的藍(lán)圖，同時(shí)強(qiáng)化該公司在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀網(wǎng)路的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　Silicon Labs資深副總裁暨物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理James Stansberry表示，Telegesis的模組業(yè)務(wù)強(qiáng)化該公司在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案的地位。結(jié)合Telegesis模組，芯科的網(wǎng)狀網(wǎng)路SoC、802.15.4軟體堆疊及易于使用的無(wú)線開(kāi)發(fā)工具，可為客戶提供從模組到SoC，以及從ZigBee到基于Thread的網(wǎng)路，一個(gè)無(wú)縫遷移路徑。

　　根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IHS指出，ZigBee模組市場(chǎng)規(guī)模龐大且不斷增長(zhǎng)，ZigBee模組的出貨量預(yù)計(jì)將以每年24.6%的速度增長(zhǎng)至2019年?？春肸igBee未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展，以及為拓展物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線聯(lián)網(wǎng)版圖，芯科繼2月宣布購(gòu)并Bluegiga，強(qiáng)化藍(lán)牙、Wi-Fi相關(guān)無(wú)線網(wǎng)路硬體和軟體解決方案后，近期再度宣布購(gòu)并ZigBee模組供應(yīng)商Telegesis。

　　此一戰(zhàn)略性購(gòu)并使得芯科未來(lái)在標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案的開(kāi)發(fā)、認(rèn)證及銷售上都能獲得綜效，并加速其在ZigBee和Thread-ready模組的拓展;且增強(qiáng)支援客戶所需要的綜合網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案，包括802.15.4軟體堆疊、開(kāi)發(fā)工具以及隨插即用的模組。

　　據(jù)了解，Telegesis模組產(chǎn)品采用芯科ZigBee技術(shù)，應(yīng)用于智慧電表、智慧能源、USB適配器和閘道器等;其他應(yīng)用還包括家居自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)照明、安全產(chǎn)品和工業(yè)自動(dòng)化。同時(shí)，該模組配備芯科EmberZNet PRO ZigBee協(xié)議堆疊，提高ZigBee協(xié)議堆疊可靠性，目前部署在此的連結(jié)產(chǎn)品已高于其他ZigBee PRO協(xié)議堆疊產(chǎn)品;而Telegesis也幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化基于ZigBee技術(shù)的應(yīng)用，提供全面的開(kāi)發(fā)和評(píng)估套件。

　　此外，Telegesis模組整合天線并提供預(yù)認(rèn)證的射頻(RF)設(shè)計(jì)，可降低認(rèn)證成本，并加速上市時(shí)間?？蛻艨蓮哪＝M轉(zhuǎn)移到具成本效益的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計(jì)，減少系統(tǒng)更新設(shè)計(jì)，且可完全使用現(xiàn)有軟體。

　　Telegesis業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Ollie Smith指出，透過(guò)整合，Telegesis的硬體和軟體工程團(tuán)隊(duì)將可充分利用ZigBee和Thread技術(shù)，推動(dòng)創(chuàng)新無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)路，同時(shí)給予客戶選擇模組和基于SoC設(shè)計(jì)上的靈活性。