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電源半導(dǎo)體器件動向

作者:草木 時間:2004-10-09 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

2004年6月A版

  很多電子設(shè)備的電路使用了半導(dǎo)體器件。筆記本電腦、移動電話、數(shù)碼相機、便攜視聽等的電池驅(qū)動產(chǎn)品日益增加,相對于各種電池的半導(dǎo)體器件也正積極開發(fā),頻現(xiàn)亮點。其中,管理半導(dǎo)體的增長率至今依然高于電源、馬達控制、電源控制等整類半導(dǎo)體的增長率。據(jù)報道,去年電源管理半導(dǎo)體的增長率在14%左右,今年預(yù)計可提高到15%。

電源用分立器件

  電源用分立器件包括雙極型晶體管開關(guān)、FET(場效應(yīng)晶體管)、整流二極管等。雙極型晶體管從門斷開晶體管到絕緣柵雙極晶體管都正向高速度、低損耗發(fā)展。FET從結(jié)型FET到電源MOS FET、STT(靜電感應(yīng)晶體管)則正努力走向高速化和高性能化。最近,開關(guān)電源和DC/DC變換器多使用N溝道的電源MOS FET,若將幾萬個這樣的FET并列組裝使用,即可達到耐高壓,正開發(fā)700V級的耐高壓產(chǎn)品。

  便攜電子產(chǎn)品用的低壓電源MOS FET近日很受人注目。它們采用SOP(小外型封裝)或TSOP(薄型小外型封裝)。最近,比TSOP封裝面積更小一半的新型封裝,如VSON、MCPH和CMEPAK等也紛紛登場。

  整流二極管利用開關(guān)電源將交流變?yōu)橹绷?,有FRD(快速恢復(fù)二極管)和SBD(肖特基勢壘二極管)兩種類型。隨著電子設(shè)備的低壓化,低導(dǎo)通低阻抗的電源MOS FET使用增多,以取代整流二極管。

電源IC

  電源IC包括電源控制器、DC/DC變換器、穩(wěn)壓器、電池后備電源、運算放大器、鋰離子電池保護器等。DC/DC變換IC是隨著板上電壓的變化而使直流電壓升降的IC。最近,不同工作電壓的IC和LSI常?;旌鲜褂?,因而往往需要安裝多個DC/DC變換器。

  穩(wěn)壓器是在電源電壓變化時,使電子設(shè)備各模塊仍能保持穩(wěn)定的電壓。由于筆記本電腦向低壓發(fā)展而需要大電流電源,為減少輸出/輸入電壓差,低壓降穩(wěn)壓器需求隨之增加。

  電池后備電源IC在電源瞬間切斷時,保護和監(jiān)視系統(tǒng)內(nèi)數(shù)據(jù),電流讀出放大器監(jiān)視電池的充電和放電,復(fù)原IC用于監(jiān)視電源,防止系統(tǒng)過度動作,運算放大器用于增幅。

  鋰離子電池保護用IC控制電池的充放電。鋰離子電池充電過量,電池內(nèi)部壓力增高而會導(dǎo)致破損,金屬鋰析出發(fā)熱,有發(fā)生火災(zāi)的危險。同時,這種電池在能量完全使用完之后是不能充電的,必須在零電壓前就停止放電。該保護IC具有過充電、過放電、過電流等檢測功能。

  迄今為止,電源用半導(dǎo)體器件常用雙極型產(chǎn)品,但隨著電子設(shè)備的小型化、扁平化、低電壓化,尤其是省電化,CMOS工藝器件應(yīng)用日益增多?!?草木)

 



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