正確看待技術(shù)指標(biāo) 小心差異化

　　我不認(rèn)為純粹的技術(shù)指標(biāo)可以評(píng)價(jià)一個(gè)器件的好壞，關(guān)鍵是客戶是否認(rèn)可，衡量的標(biāo)尺應(yīng)該是能否滿足客戶的需求。美芯目前PLL產(chǎn)品的主流工藝在0.25um以上，而高頻和低工作電壓要求的PLL用到0.18um也足夠。PLL產(chǎn)品工藝的黃金分割點(diǎn)是0.35um。在很多時(shí)候，性能的提升要加大成本，如通過(guò)高水平工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能，這種做法對(duì)售價(jià)本就不高的器件來(lái)說(shuō)得不償失；此外，器件各個(gè)性能之間也存在重點(diǎn)和平衡的關(guān)系，而脫離實(shí)際需求的性能其實(shí)是一種浪費(fèi)，客戶也不會(huì)接受。 

　　從差異化的角度看，標(biāo)準(zhǔn)器件越來(lái)越多的被集成到單芯片中，目前在一些通信電路中，鎖相環(huán)路已經(jīng)作為一個(gè)功能模塊嵌入到FPGA中。但就客戶需求和RF產(chǎn)品特性來(lái)看，這種趨勢(shì)并不會(huì)形成一種終級(jí)的唯一模式。我認(rèn)為，RF產(chǎn)品的集成受限于器件自身  
特性（比如干擾），并不能完全以單芯片的方式集成，而高度集成的RF前端芯片即使在DEMO中表現(xiàn)出色也未必代表它適合系統(tǒng)，因?yàn)橄到y(tǒng)要和這類芯片配套需要大范圍的改動(dòng)原來(lái)的布線布局，穩(wěn)定性受到影響反而往往造成死局。 

　　芯片設(shè)計(jì)必須同應(yīng)用設(shè)計(jì)牢牢結(jié)合，國(guó)內(nèi)不少IC設(shè)計(jì)公司技術(shù)骨干來(lái)自國(guó)外大企業(yè)，他們忽略了這些大企業(yè)中分工合作的流程，往往把局部的經(jīng)驗(yàn)作為整體經(jīng)驗(yàn)來(lái)運(yùn)作，忽略了在國(guó)外企業(yè)中其他應(yīng)用設(shè)計(jì)部門所做的大量的工作，其結(jié)果就是脫離實(shí)際閉門造車，追求技術(shù)先進(jìn)忽略應(yīng)用效果，最終導(dǎo)致產(chǎn)品華而不實(shí)的現(xiàn)象。

　RF產(chǎn)品的集成受限于器件自身特性（比如干擾），并不能完全以單芯片的方式集成，而高度集成的RF前端芯片即使在DEMO中表現(xiàn)出色也未必代表它適合系統(tǒng)，因?yàn)橄到y(tǒng)要和這類芯片配套需要大范圍的改動(dòng)原來(lái)的布線布局，穩(wěn)定性受到影響反而往往造成死局——袁遠(yuǎn) 美芯創(chuàng)始人、CEO