飛兆推出 200V/250V的PowerTrench工藝MOSFET

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新的FDB2614 (200V) 和 FDB2710 (250V) N溝道MOSFET，這兩款產(chǎn)品經(jīng)專門設(shè)計(jì)，可為等離子體顯示板 (PDP) 應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)效率和優(yōu)化的占位空間。利用飛兆半導(dǎo)體專利的PowerTrench® 工藝技術(shù)，這些MOSFET比較市場(chǎng)上同類型器件提供最低的導(dǎo)通阻抗RDS(on) (FDB2614的典型值為22.9毫歐；FDB2710的典型值為36.3 毫歐)。超低的RDS(on) 加上極低的柵極電荷 (Qg)，使得該器件具有同級(jí)產(chǎn)品最佳的品質(zhì)因數(shù)(FOM)，因而在PDP系統(tǒng)中能獲得更低的傳導(dǎo)損耗和出色的開關(guān)性能。器件極低的導(dǎo)通阻抗配合超小型的芯片尺寸，再加上200V 或 250V的擊穿電壓，可以封裝在占位面積更小的D2PAK封裝中。PowerTrench MOSFET的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是能夠承受高速電壓 (dv/dt) 和電流 (di/dt) 開關(guān)瞬態(tài)響應(yīng)，有助于提高系統(tǒng)的可靠性。

　　飛兆半導(dǎo)體功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim 表示：“飛兆半導(dǎo)體的FDB2614 和 FDB2710 MOSFET具有領(lǐng)先的FOM及采用緊湊的D2PAK封裝，非常適合于PDP應(yīng)用中的路徑開關(guān)。這些器件經(jīng)過量身度做，可為纖巧的PDP板設(shè)計(jì)提供高電流處理能力和節(jié)省占位空間的封裝。飛兆半導(dǎo)體這項(xiàng)產(chǎn)品的推出再次彰顯了其決心和能力，為客戶解決最緊迫的應(yīng)用問題。”

　　FDB2614 和 FDB2710的主要功能和優(yōu)勢(shì)包括：