多年合作成果初顯，IBM與泰克合作開發(fā)出SiGe芯片

泰克(Tektronix)與IBM自1996年就建立的合作關系最近開始結出了令人矚目的成果，雙方已經(jīng)成功地研制出新一代面向高速測試和測量設備的SiGe（硅鍺）芯片。盡管目前成功采用該研發(fā)成果開發(fā)的測量測試儀器數(shù)量還非常有限，但隨著去年一款使用了新芯片組的單頭探測儀的問世，泰克預計2005年初發(fā)布幾款新產(chǎn)品將充分展示兩家公司在SiGe領域切實取得的成果，泰克同時期望在這之后發(fā)布更多的新產(chǎn)品來展示兩家公司在SiGe芯片方面取得的成績。

Tektronix-IBM合作關系領導設計經(jīng)理兼泰克院士Jack Hurt表示：“第一時間參與領先的前沿技術的開發(fā)工作對我們物有所值。不可否認這樣做會有一些風險，例如可能必須改變最終產(chǎn)品規(guī)格，但真正的優(yōu)勢在于你可以在產(chǎn)品開發(fā)周期中的每一個關鍵時刻影響
技術的發(fā)展方向。這從長遠上幫助了我們的產(chǎn)品，因為我們能夠確立并滿足技術規(guī)范，并且快速構建最好的產(chǎn)品?，F(xiàn)在，我進一步對于合作雙方在技術研發(fā)的早期便開始合作的模式充滿了信心。”

兩家公司已經(jīng)開始采用SiGe技術以在泰克的高帶寬示波器產(chǎn)品線中實現(xiàn)更高性能，如串行ATA和千兆位以太網(wǎng)等新型高速應用的實時電路分析和調試。此外雙方在幾個關鍵領域進行了合作，包括構建測試結構、優(yōu)化芯片內(nèi)聯(lián)以減少噪音和抖動及執(zhí)行各自的功能驗證及測試。結果促成了10款泰克產(chǎn)品在SiGe平臺上的制造，包括2004年初夏開始交付的p7380專用高速探頭。

IBM芯片制造授權總監(jiān)兼IBM院士David Harame表示：“這一合作絕不是一群穿著隨意戴著眼鏡的人在一個實驗室里共同工作而已，這是一次典型的商業(yè)合作，其成果將是產(chǎn)生一條擁有相當縱深的產(chǎn)品線。”

這一合作對IBM芯片設計的方式產(chǎn)生了很多影響。David Harame表示：“起先我們的設計目標是90G赫茲，但從泰克得到的反饋使我們有能力提高到120G赫茲。同時我們重新設計了一些部件，用單晶發(fā)射器取代了多晶硅發(fā)射器，得以減低了發(fā)射器阻抗?！?/p>

Jack Hurt表示：“我們將自己的測試結構同我們在設計中需要使用的設備合并在一
起，然后再加入軟件工具，來執(zhí)行完整的集成電路認證，以確保在第一階段就達到很好的制造性和可靠性。這意味著我們的芯片可以以更快的速度投入生產(chǎn)。”

同其他良好的合作關系一樣，雙方兩支設計隊伍分工相當明確。 “我們進行技術開
發(fā)，而他們則做電路布線。”泰克的Jack Hurt介紹道，“我們也會告訴IBM需要做怎樣的調整來滿足我們的技術規(guī)格?！蓖瑫rIBM也非常注意確保它的每一個合作伙伴在各自的領域和IBM進行合作而避免交迭，這樣能確保IBM同每一個芯片領域的合作伙伴愉快地合作。

Harame介紹說：“我們同Analog Devices，休斯以及北方電信在SiGe領域都有合作，但這些合作針對的是不同的市場。”

Harame還表示：“由于技術變化不定，在設計周期最初階段介入的確有一些風險，但同樣會帶來很多回報，比如可以將技術推向極限從而獲取更好的產(chǎn)品性能，以及可以最早向市場提供產(chǎn)品?！盚urt補充道：“我們對與IBM的合作所取得的成就感到非常高興，而這一合作關系也已經(jīng)被證明對雙方都有促進作用。”