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寬頻帶模擬開(kāi)關(guān)為超便攜式和消費(fèi)電子應(yīng)用提供“更清潔”的USB兼容信號(hào)

作者:steven 時(shí)間:2005-03-17 來(lái)源: 收藏

    公司宣布推出FSUSB22-低功耗、高帶寬雙模擬開(kāi)關(guān),結(jié)合了低功耗 (小于1uA)、寬頻帶 (>720 MHz) 和小型封裝 (DQFN) 等特性,是超便攜式設(shè)計(jì)應(yīng)用中高速USB開(kāi)關(guān)的理想選擇。此外,F(xiàn)SUSB22的寬頻帶可容許第三級(jí)諧波頻率通過(guò),這對(duì)于保持最大信號(hào)完整性至關(guān)重要,并可將失真、抖動(dòng)和相位噪聲減至最少。

  新器件的設(shè)計(jì)超越了全新USB 2.0“高速”標(biāo)準(zhǔn)對(duì)240 MHz最小帶寬的要求,其應(yīng)用包括新一代手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒、計(jì)算機(jī)游戲、打印機(jī)、筆記本電腦及其它兼容USB 2.0“高速”標(biāo)準(zhǔn)的新興設(shè)備。FSUSB22可配置為雙DPDT (雙刀/雙擲) 開(kāi)關(guān),用于USB 2.0連接器共享或端口隔離的4通道2:1多路復(fù)用,為設(shè)計(jì)工程人員提供了能針對(duì)不同超便攜式應(yīng)用的靈活選擇。

  FSUSB22采用 DQFN 封裝,尺寸僅 2.5 x 3.5 mm,較標(biāo)準(zhǔn) TSSOP 封裝節(jié)省達(dá) 75% 的空間。并且省去了引線,因此可降低電路中的電容和電感,從而減少 I/O終端之間的噪聲和串?dāng)_。此外,DQFN 封裝底部暴露的裸片附著有助于提高器件的熱性能。

  FSUSB22 USB 2.0模擬開(kāi)關(guān)的其它主要特性包括:
  •超寬頻帶 (>750 MHz; -3 dB) 可將邊緣和相位失真減至最小,確保獲得更佳的信號(hào)保真度;
  •低于1µA (最大) 的靜態(tài)電流可延長(zhǎng)電池使用壽命;
  •5歐姆 (典型值) 的低導(dǎo)通電阻可降低噪聲水平;
  •大于4 kV的人體模型 (HBM) ESD性能;
  •USB高速 (480 Mbps) 和全速 (12 Mbps) 信令性能。

  模擬開(kāi)關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理Gerald Johnston稱:“作為USB 2.0高速開(kāi)關(guān)的領(lǐng)先供應(yīng)商,通過(guò)FSUSB22為新一代超便攜式USB 2.0兼容設(shè)備奠定了更小尺寸、更低功耗和更寬頻帶方案。FSUSB22再次落實(shí)了飛兆半導(dǎo)體的承諾,全力滿足客戶對(duì)于創(chuàng)新技術(shù)方案的需求,并提供OEM客戶所需的性能和價(jià)值將其超便攜式設(shè)計(jì)提升至新的水平?!?

  無(wú)鉛的FSUSB22能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B標(biāo)準(zhǔn)要求,并符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)。 


關(guān)鍵詞: 飛兆半導(dǎo)體

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