Xilinx公司推出高度模塊化的ASMBL架構(gòu)
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高度模塊化的ASMBL架構(gòu)利用了先進(jìn)的倒裝片封裝技術(shù)，避免了與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的幾何布局約束，如I/O數(shù)量和器件構(gòu)造陣列大小之間的硬相關(guān)性。通過允許電源和地布署在芯片的任意位置，ASMBL架構(gòu)還解決了對(duì)片上電源和地傳輸提供的越來越苛刻的要求。因此，可大大加快平臺(tái)FPGA器件的開發(fā)時(shí)間并提高可靠性。
“摩爾定律以及封裝技術(shù)方面的進(jìn)步不斷推動(dòng)著FPGA在器件邏輯容量和性能方面達(dá)到新的高度?！辟愳`思公司董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官Wim Roelandts說?！癆SMBL架構(gòu)支持賽靈思以前所未有的極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)位點(diǎn)進(jìn)一步進(jìn)入價(jià)值380億美元的邏輯產(chǎn)品市場(chǎng)。我們的客戶將會(huì)從中受益，因?yàn)橥瑯觾r(jià)格情況下，功能大大提高，同時(shí)還具有更大的靈活性和更低的成本?！?
目前，賽靈思公司已經(jīng)銷售出一千多萬片Virtex器件，累積營(yíng)收超過20億美元，為公司在PLD市場(chǎng)份額的創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)做出了重大貢獻(xiàn)。Virtex系列是業(yè)界最流行的高性能FPGA，在1.5V和更低電壓的FPGA產(chǎn)品中，年度份額更是接近80%。
該公司計(jì)劃在其未來FPGA系列產(chǎn)品中采用新架構(gòu)。基于100多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，定于2004年上半年推出的下一代Virtex系列平臺(tái)將是第一個(gè)采用這一新架構(gòu)的FPGA系列。新結(jié)構(gòu)將會(huì)從根本上改變價(jià)值43億美元的可編程邏輯市場(chǎng)以及價(jià)值330億美元的ASIC、標(biāo)準(zhǔn)邏輯和32/16位微控制器市場(chǎng)的技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r，并且為基于平臺(tái)級(jí)器件的系統(tǒng)設(shè)計(jì)確立新的價(jià)格/功能標(biāo)準(zhǔn)。
In-Stat/MDR高級(jí)分析師Jerry Worchel評(píng)價(jià)說：“ASMBL架構(gòu)是賽靈思技術(shù)合乎邏輯的演化結(jié)果，必將為電子行業(yè)帶來一場(chǎng)革命?！?/span>
評(píng)論