中芯與聯(lián)合科技合資1億美元建設(shè)封測廠

    大陸資晶圓代工龍頭中芯國際擇定的封測伙伴終于出爐！中芯3日正式宣布，與新加坡封測廠聯(lián)合科技（United Test and Assembly Center Limited；UTAC）達成協(xié)議，雙方共同出資1億美元，于四川成都設(shè)立一記憶體與邏輯IC封測的后段封測廠，主要承接中芯訂單，并由中芯拿下51％持股，聯(lián)合科技則持股3成，最快可望在2005年第四季（Q4）便可邁入量產(chǎn)。

　  對此訊息，臺灣封測廠表示，并不感到意外，只是覺得非常委屈與不滿！臺資封測廠進一步指出，由于當初中芯要自設(shè)封測廠的消息乃眾所皆知，雖然中芯執(zhí)行長張汝京最初有意找臺資封測廠合作，但礙于臺灣政府政策，臺資封測廠其實都知道沒望了；但對中芯來說時間急迫，只得尋求外資封測廠為合作伙伴，當初傳出可能的受惠者包括艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS ChipPAC）等，但拍板定案的伙伴卻是有臺資色彩的聯(lián)合科技，凸顯出臺灣封測產(chǎn)業(yè)在國際舞臺上，確實仍占有一席之地。

　  據(jù)雙方達成的協(xié)議，中芯將出資5,100萬美元，取得合資封測廠51％股權(quán)，聯(lián)合科技則以資金、技術(shù)、智慧財產(chǎn)權(quán)等方式入股，取得該廠30％股權(quán)，其余19％股權(quán)則由其他投資人及員工取得。

　  此外，據(jù)雙方合作中指出，自2009年起除聯(lián)合科技及中芯以外的投資人，將有權(quán)要求此一合資公司，在一定協(xié)議下買回其股權(quán)，這個權(quán)利行使會按照相關(guān)法律規(guī)則進行；然依香港聯(lián)合交易所的有限公司證券上市規(guī)則規(guī)定，聯(lián)合科技的投資人及員工不得作為這項合資案的“關(guān)聯(lián)人士”。

　  中芯也透露，新合資設(shè)立的封測廠，位于四川成都高新區(qū)西部園區(qū)的出口加工區(qū)內(nèi)，占地約4萬平方公尺，現(xiàn)階段已開始動工興建廠房，估計完工后的建筑面積，將為1.1萬平方公尺，最快在2005年Q4邁入量產(chǎn)，而初期投資總金額將達1.75億美元，因此雙方未來合資金額將超過原訂1億美元，至于產(chǎn)線方面，除記憶體封測，包括DDR與DDRII的封測外，也會架設(shè)邏輯IC的封裝測試生產(chǎn)線。

　  近年來中芯致力于擴充產(chǎn)線與提高制程能力，以2004年Q4的總產(chǎn)出來說，合計8寸晶圓產(chǎn)量已達12萬片，而2005年首季產(chǎn)能，也已超過13萬片的8寸晶圓產(chǎn)出量，現(xiàn)有上海3座8寸廠、北京1座12寸廠與天津1座8寸廠；雖中芯先前曾與艾克爾與新科金朋雙雙簽訂后段封測合作合約，但有鑒于前段晶圓產(chǎn)出增長幅度甚大，導(dǎo)致后段封測產(chǎn)能短缺日甚，因此自2004年起便急于尋求后段封測設(shè)廠伙伴。