新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 新品快遞 > 沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

——
作者: 時(shí)間:2007-06-08 來源:EEPW 收藏
公司(OkiPrintedCircuit)在“JPCAShow2007”(2007年5月30日~6月1日,東京BigSight國際會(huì)展中心)上展出了為冷卻電子設(shè)備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動(dòng)通道的印刷底板“管路內(nèi)置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng),大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。  

該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細(xì)說明。管路內(nèi)置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側(cè)。此外,散熱部——散熱器(Radiator)、水泵(Pomp)、冷媒的存儲(chǔ)罐(ReserveTank)等冷卻所需的零部件均安裝在管路內(nèi)置印刷板上,所以具備以下特點(diǎn):(1)由于可以在印刷底板上安裝冷卻系統(tǒng)所需的所有零部件,所以可以減小冷卻系統(tǒng)的體積;(2)由于從兩側(cè)冷卻發(fā)熱零部件,所以冷卻性能較高;(3)可以冷卻印刷底板上的多個(gè)發(fā)熱零部件。


評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉