高通65納米芯片組商用 40款手機預計年內(nèi)推出

采用了高通65納米芯片組技術的多款3G手機已經(jīng)開始在全球范圍內(nèi)推出，并且有至少三款手機已經(jīng)商用，而超過40款手機預計將在年內(nèi)推出。

　　據(jù)悉，這些全球首批基于65納米芯片的3G手機采用65納米節(jié)點半導體制造技術，能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)的性價比、更強的功耗效率和更輕薄的外觀，同時支持3G技術所帶來的高速數(shù)據(jù)能力和先進的服務。這些手機終端采用高通公司的65納米Mobile Station Modem8482(MSM8482)芯片組，芯片組由全球最大的芯片代工企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電，TSMC)代工生產(chǎn)。

　　目前，已經(jīng)使用65納米芯片的手機款型包括：華為的WCDMA (UMTS) U120手機、LG電子的WCDMA (UMTS) KU250手機、三星的 HSDPA U700手機。

　　“高通公司致力于不斷為無線用戶創(chuàng)造更好的產(chǎn)品，提供更加豐富多彩的功能、更合理的價位以及更優(yōu)的用戶體驗?！备咄ü綜DMA技術集團產(chǎn)品管理高級副總裁Steve Mollenkopf說：“我們?yōu)槟軌蚺c客戶一起實現(xiàn)這項前沿處理技術的里程碑而感到非常興奮，我們期望在全球市場范圍內(nèi)使3G終端更輕薄、更  
智能、更低功耗。”

　　對于此次65納米芯片組的商用，高通方面表示，高通以研發(fā)為核心和廣泛授權的商業(yè)模式，從某種程度上提高了參與行業(yè)競爭的企業(yè)的素質(zhì)和能力，同時降低了消費者使用新款先進產(chǎn)品的門檻，幫助運營商和終端廠商將更多的高性能產(chǎn)品在更短的時間內(nèi)推出上市，為最終消費者帶來了更廣泛的選擇和更優(yōu)的用戶體驗。

　　另外，通過此項技術，高通公司還全力幫助中國合作伙伴，比如華為公司，進入全球廠商的第一陣營。此次全球推出首批使用65納米芯片組的3款3G手機中，就包含華為公司的一款UMTS終端，這充分顯示出華為公司已經(jīng)從一名原先的技術追隨者成長為全球無線通信行業(yè)的引領者。

　　高通通過此舉再次向世人證明了，高通無生產(chǎn)線模式的可行性。

　　背景介紹：高通無生產(chǎn)線模式

　　2006年10月26日，高通公司宣布把90納米芯片制造外包給包括IBM、三星和特許半導體(Chartered) 這三個通用平臺聯(lián)盟的合作伙伴。這個通用平臺聯(lián)盟主要通過技術協(xié)作，以90納米、65納米及65納米以下的工藝為CDMA2000和WCDMA 市場批量生產(chǎn)集成系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品。對于高通公司來說，此次合作不僅僅是簡單的芯片代工，其背后有著更深層次的戰(zhàn)略意義：在多個代工合作伙伴間形成通用平臺，正是高通公司最新提出的業(yè)務戰(zhàn)略“集成的無生產(chǎn)線模式(IFM)”中一個關鍵部分。

　　所謂IFM，是高通正在著力推動的無生產(chǎn)線模式的演進，它的主要目標是為半導體開發(fā)領域的各方之間建立緊密的技術接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時間。IFM模式是在無生產(chǎn)線模式強勁的發(fā)展大潮中應運而生的，以推動無線半導體市場實現(xiàn)指數(shù)級的增長。

　　“集成的無生產(chǎn)線模式”要求無生產(chǎn)線的設計公司與EDA(半導體電子設計自動化)、代工廠商和封裝/測試公司緊密合作，以各自的技術專長共同推動生產(chǎn)和設計的一體化，共同打造一種產(chǎn)品提供機制，為包括終端用戶在內(nèi)的所有合作伙伴創(chuàng)造價值?！皡f(xié)作”是這個模式的關鍵詞，競爭激烈的半導體市場要求在整個供應鏈上加強協(xié)作，例如在設計和開發(fā)的過程中盡早進行溝通與合作。具體說來，高通CDMA技術集團負責設計和部署、EDA公司提供工具，代工廠商開發(fā)制造流程，提供產(chǎn)能和質(zhì)量，隨后是測試和封裝。在這個流程中，對EDA、晶圓和半導體裝配與測試服務(SATS)的選擇、評估、資格審查是一項協(xié)作活動；同時，新的模式要求無生產(chǎn)線模式的廠商和代工廠商保持更為深厚的合作關系，例如高通在設計階段就提前參與到了工藝技術研發(fā)階段，共同定義工藝等。