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2006年全球半導(dǎo)體裝配及測試服務(wù)市場增26.5%

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作者: 時間:2007-07-01 來源:eNet 收藏
     市場研究公司Gartner日前表示,2006年全球半導(dǎo)體合約裝配及測試服務(wù)(SATS)市場規(guī)模增長了26.5%,達(dá)到了192億美元。外包業(yè)務(wù)占整個半導(dǎo)體封裝市場的份額也增加至43.5%。 

  日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)仍是領(lǐng)先的裝配及測試服務(wù)供應(yīng)商,2006年該公司憑借15.8%的市場份額以及30億美元的營收,成為全球第一大半導(dǎo)體裝配及測試服務(wù)供應(yīng)商。在該領(lǐng)域的前三大公司中,安靠技術(shù)公司(Amkor Technology)的增長速度最快,其銷售收入增長超過了30%,達(dá)到了27億美元,占有14.2%的市場份額。 

  SPIL仍處于業(yè)界第三的位置,其市場份額為9%,接下來為STATS ChipPAC,市場份額為8.4%,UTAC的市場份額為3.3%。其他供應(yīng)商占有余下的48.6%的市場份額。2006年,UTAC的營收為6.38億美元,其中包括其2006年收購曼谷NS Electronics所獲取的收益,促使其從2005年業(yè)界第七的位置,躍升至2006年第五的位置。 

  Gartner半導(dǎo)體制造及設(shè)計研究集團(tuán)研究副總裁吉姆-沃克說:“2006年,半導(dǎo)體裝配及測試服務(wù)市場的增長速度再次超過了半導(dǎo)體行業(yè)總的增長速度,這說明芯片尺寸包裝、倒裝芯片封裝、系統(tǒng)級封裝以及3D裝配強(qiáng)大的發(fā)展動力進(jìn)一步促使了外包服務(wù)的不斷擴(kuò)大。”


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