臺積電將為AMD代工制造45納米工藝芯片

　臺積電CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示，臺積電將在2008年為尚未公布名字的客戶制造處理器。

　　他說，我們預計將于明年下半年開始制造處理器，這一交易將對臺積電的收入做出重大貢獻。

　　蔡力行沒有披露更多細節(jié)，但表示，為了為該客戶制造處理器，臺積電正在投入巨資部署高阻抗金屬柵極技術。高阻抗金屬柵極技術是45納米工藝的關鍵部分，它能夠大幅度減少電流泄露。

　　臺積電已經在為威盛制造處理器，但威盛的處理器采用的是較為陳舊的工藝，在近期內不大可能要求使用高阻抗金屬柵極技術。這就使得AMD最有可能是臺積電的新客戶。英特爾自己制造處理器。

　　AMD目前將部分處理器制造業(yè)務外包給了新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing。但臺灣省媒體最近報道稱，AMD計劃讓臺積電為其制造Fusion芯片——一種在CPU上集成有圖形處理器的微處理器。

　　Fusion將于明年上市銷售，將采用45納米工藝制造。目前，AMD最先進的處理器是采用沒有使用高阻抗金屬柵極技術的65納米工藝制造的。

　　自AMD去年收購ATI后，AMD、臺積電就建立  
了更密切的合作伙伴關系。5月，兩家公司公布了臺積電將采用65納米工藝為AMD制造圖形芯片的交易。