ARM攜手Linux推動嵌入式領(lǐng)域的發(fā)展
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MPCore可綜合多處理器是由ARM公司與NEC電子公司合作開發(fā)的,該多處理器基于ARMv6體系結(jié)構(gòu),綜合了Adaptive Shutdown技術(shù)和ARM智能電能管理器技術(shù),含有可用于新一代豐富的多媒體和集成裝置的SIMD媒體擴(kuò)展,并具有ARM Jazelle Java加速性能??膳渲脼?到4個處理器,性能可達(dá)2600 Dhrystone MIPS,支持高達(dá)四位連貫的緩存的對稱多處理器(SMP)、四位不對稱多處理器(AMP)、或四位兼有對稱和不對稱的多處理器。這種靈活性提高了吞吐量和系統(tǒng)的響應(yīng)能力,為現(xiàn)有應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了可攜帶性,為多線層應(yīng)用提供了可升級的性能。而多任務(wù)執(zhí)行能力同時也滿足了網(wǎng)絡(luò)裝置處理更多信息流和更高的數(shù)據(jù)吞吐量的需求。NEC電子將在消費(fèi)電子、汽車和手機(jī)等高性能、低功耗產(chǎn)品中運(yùn)用該款A(yù)RM可配置多處理器。譚軍說:“由于ARM公司不賣芯片,所以整個產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商都是我們的朋友,我們不僅幫助我們的合作伙伴設(shè)計芯片,而且為OEM提供支持,以幫助我們的合作伙伴開拓市場” 。近日,ARM公司和曜碩科技共同宣布:將聯(lián)合開發(fā)曜碩iaJET Java VM平臺上Swerve客戶端。Swerve客戶端與Jave手機(jī)三維圖像(JSR 184)技術(shù)解決方案完全兼容。該新技術(shù)將令中國、韓國等亞太區(qū)主要的手機(jī)OEM能同時向運(yùn)營商和終端用戶提供引人注目的3D Java游戲。
無線和安全是目前一大熱題,今年無線終端將超過600M,而安全終端也將超過400M。目前80%的移動電話芯片是基于ARM核,MBX和Swerve技術(shù)也已被許多手持設(shè)備OEM用于3D Graphics。在安全領(lǐng)域,Oberthur和G&D公司已經(jīng)引入了基于ARM核的SIM卡。當(dāng)談到ARM公司在另一熱門話題—汽車電子的進(jìn)展時,譚軍表示,到2009年包括低檔車在內(nèi),平均每部車要包括12~20個MCU,60%的將是16/32位架構(gòu),而ARM是公認(rèn)的16/32位嵌入式RISC微處理器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商,Philips、ST、OKI、TI等致力于汽車電子發(fā)展的半導(dǎo)體廠商已經(jīng)推出基于ARM核的微處理器,而且,ST和OKI已宣布為基于ARM核的MCU推出開發(fā)工具包。■
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