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ROHM開(kāi)發(fā)成功適于車載環(huán)境下使用SPI 接口EEPROM

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作者: 時(shí)間:2007-09-10 來(lái)源:EEPW 收藏
半導(dǎo)體制造商株式會(huì)社最近開(kāi)發(fā)出一種適合車載環(huán)境下使用的 『BR25H□□0系列』 (非易失存儲(chǔ)器),這種新產(chǎn)品采用世界首創(chuàng)的雙單元結(jié)構(gòu),可以在125℃條件下穩(wěn)定工作,與 BUS兼容。倡導(dǎo)用雙單元結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)高可靠性,整個(gè)產(chǎn)品系列都采用這種新結(jié)構(gòu)。而且,這次開(kāi)發(fā)出的樣品可以在125℃下穩(wěn)定工作;靜電耐壓也達(dá)到業(yè)界頂級(jí)的6kV;在嚴(yán)酷環(huán)境下的車載ECU內(nèi)讀出初始數(shù)據(jù)和寫入狀態(tài)信息都表現(xiàn)出高的可靠性。新的產(chǎn)品系列中根據(jù)存儲(chǔ)器容量和封裝形式的不同共有12款不同型號(hào)的產(chǎn)品。

『BR25H□□0系列』的主要優(yōu)點(diǎn)

       1) 采用雙單元結(jié)構(gòu),可以保證數(shù)據(jù)的可靠性讀寫。
       2) 工作溫度范圍寬:-40 ~ +125℃。
       3) 耐受靜電電壓高:HBM 6kV ( typ.)。
       4) 采用金焊接點(diǎn)和金引線使連接的可靠性更高。
       5) 內(nèi)置有基于雙復(fù)位的電源監(jiān)視功能。
       6) 內(nèi)置有可高速寫入的頁(yè)寫模式。
       7) 支持 BUS,容易替換。
       8) 采用SOP8和SOP-J8封裝 (SOP8 : 6.2mm x 5.0mm x 1.71mm , SOP-J8 : 6.0mm x 4.9mm x 1.75mm )

系列產(chǎn)品一覽表

近來(lái),車輛的電子設(shè)備發(fā)展很快,有時(shí)會(huì)用到數(shù)十個(gè)ECU在車上各部位起電子控制作用。但是,在車載環(huán)境下因發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的電涌、靜電、震動(dòng)、熱等等因素,有可能使電子元器件損壞,而且這種危險(xiǎn)出現(xiàn)的概率相對(duì)較大。所以,在車載環(huán)境下用的電子元器件要有高的可靠性。

ROHM這次開(kāi)發(fā)成功的『BR25H□□0系列』,樣品試驗(yàn)得出的結(jié)果是:可以在125℃下穩(wěn)定工作;靜電耐壓也達(dá)到業(yè)界最高的6kV (HBM)。之所以有這些優(yōu)良的性能,除了其中采用了已經(jīng)在民用產(chǎn)品中獲得好評(píng)的雙單元結(jié)構(gòu)、金焊接點(diǎn)與金引線連接之外,對(duì)電路和工藝過(guò)程都做了高冗余度設(shè)計(jì),還安排有嚴(yán)格的篩選和調(diào)試過(guò)程。另外,除了保證在85℃下擦寫數(shù)據(jù)可達(dá)100萬(wàn)次之外,還實(shí)現(xiàn)了保證在125℃下擦寫數(shù)據(jù)可達(dá)30萬(wàn)次,這屬業(yè)界首創(chuàng)。

 這種新產(chǎn)品從今年2月開(kāi)始供應(yīng)樣品( 樣品價(jià)格:200日元 ),預(yù)定從2007年9月開(kāi)始以月產(chǎn)200萬(wàn)個(gè)的規(guī)模開(kāi)始批量生產(chǎn)。生產(chǎn)過(guò)程的前一段工序在ROHM APOLLO DEVISE株式會(huì)社( 福岡縣) 進(jìn)行;后一段工序在ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC.( 菲律賓 )完成。

ROHM以獨(dú)創(chuàng)的雙單元結(jié)構(gòu)和車載用產(chǎn)品升級(jí)來(lái)不斷追求『高可靠性EEPROM』,為電子科學(xué)與技術(shù)的發(fā)展做貢獻(xiàn)。

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