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中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)評(píng)述以及給PCB帶來(lái)的商機(jī)

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作者: 時(shí)間:2007-09-18 來(lái)源:珠海方正科技多層電路板有限公司 收藏
一、 中國(guó)產(chǎn)業(yè)生命周期

 
1、 TD 3G將加速向TD HSPA演化
2、 對(duì)于手機(jī)這個(gè)增長(zhǎng)型行業(yè)而言,其成長(zhǎng)期持續(xù)的時(shí)間將會(huì)很長(zhǎng)
3、 TD/GSM雙模手機(jī)將是中國(guó)TD初期3G主流產(chǎn)品

(備注:EDGE全稱(chēng)Enhanced Data rate for GSM Evolution,中文含義是:提高數(shù)據(jù)速率的GSM演進(jìn)技術(shù),可見(jiàn)它與GPRS一樣,都是基于傳統(tǒng)GSM網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)物。在3G正式投入運(yùn)行之前,EDGE是基于GSM網(wǎng)絡(luò)最高速的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。EDGE也稱(chēng)為2.75G手機(jī))
顯而易見(jiàn),3G手機(jī)即將來(lái)到中國(guó)消費(fèi)者的面前。

二、 大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球極重要地位

大陸手機(jī)產(chǎn)量到2006年已經(jīng)占據(jù)全球近一半比例,如下圖所示:
單位:百萬(wàn)部
  

三、 近五年年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)迅速

單位:百萬(wàn)部
  

2004年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)迅速下滑主要是受SARS的影響。

四、 未來(lái)三年中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量平穩(wěn)成長(zhǎng)

單位:百萬(wàn)部

 
08年后大陸手機(jī)產(chǎn)量成長(zhǎng)將放緩,主要受到其他新興市場(chǎng),尤其印度手機(jī)產(chǎn)業(yè)的影響。
 
五、 未來(lái)三年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)平穩(wěn)成長(zhǎng)

單位:百萬(wàn)部
 

未來(lái)幾年市場(chǎng)增長(zhǎng)趨于平穩(wěn)的主要原因:1、年銷(xiāo)售量基數(shù)已經(jīng)較大;2、市場(chǎng)滲透率已經(jīng)較高;3、2G手機(jī)需求減少,而3G手機(jī)市場(chǎng)還未成熟

 六、 大陸手機(jī)市場(chǎng)外資/內(nèi)資品牌市占率變化

 
從2003年開(kāi)始,國(guó)產(chǎn)手機(jī)的份額在逐漸減少,預(yù)計(jì)2007年市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)向外資品牌集中。
 
七、中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)品牌市場(chǎng)份額變化

廠家      2003年  2004年  2005年  2006年  2007年預(yù)測(cè)
Nokia     10.1%  19.6%  23.8%   32.2%  上升
Motorola    13.2%  12.1%  13.3%   21.3%  下降
Samsung    10.4%  11.5%  9.6%    9.4%  上升
索愛(ài)     ---    3.4%   4.1%   6.5%   上升
Lenovo     ---   1.9%   4.2%   6.3%   變化不大
Bird      14.0%  7.5%   6.1%   4.8%   下降
Amoi      ---   4.1%   4.2%   3.1%   下降
Philips      ---   2.5%   2.8%   2.3%  變化不大
LG       ---   2.3%   2.4%   2.1%   變化不大
CECT      1.4%  2.3%   2.0%   1.9%   變化不大
TCL       9.7%  6.3%   3.7%   1.1%   下降
Konka      6.4%  3.6%   2.8%   <1%   變化不大
Haier           2.4%   2.5%  <1%    變化不大

八、手機(jī)市場(chǎng)ASP變化情況(單位:RMB)
  

中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)ASP未來(lái)會(huì)加速下降,整體價(jià)格趨于下降,主要原因是主要廠家都在推出更多的低價(jià)手機(jī),以滿足鄉(xiāng)鎮(zhèn)農(nóng)村市場(chǎng)的旺盛需求;另外,還有競(jìng)爭(zhēng)加速增加生產(chǎn)的壓力。

九、2007-2009年TD手機(jī)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)

單位:百萬(wàn)部
  

2007年中國(guó)移動(dòng)啟動(dòng)40億人民幣TD手機(jī)采購(gòu)項(xiàng)目,按每部2000元計(jì)算,至少要采購(gòu)200萬(wàn)部TD手機(jī)。3G一旦開(kāi)始正式運(yùn)營(yíng),則可能引發(fā)新的一輪換機(jī)潮流,屆時(shí),可望成為行業(yè)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。

十、TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)情況
3月開(kāi)始的TD-SCDMA大規(guī)模測(cè)試城市確定為北京、保定、青島、廈門(mén)、秦皇島、沈陽(yáng)、天津、上海、廣州、香港等10個(gè)奧運(yùn)城市,其中中國(guó)網(wǎng)能承建青島,中國(guó)電信承建保定,其他8個(gè)城市由中國(guó)移動(dòng)承建。這些城市大多是中國(guó)經(jīng)濟(jì)最發(fā)達(dá),手機(jī)市場(chǎng)容量最大的地區(qū)。計(jì)劃2008年TD-SCDMA將正式進(jìn)入商用運(yùn)營(yíng)。

 十一、TD-SCDMA設(shè)備招標(biāo)中標(biāo)廠家

1、 中國(guó)移動(dòng):中興通訊TD-SCDMA無(wú)線網(wǎng)產(chǎn)品中標(biāo)北京、天津、深圳、沈陽(yáng)、秦皇島、廈門(mén),核心網(wǎng)產(chǎn)品中標(biāo)北京、廣州、廈門(mén)、秦皇島,中興通訊共獲得了46%的份額;大唐移動(dòng)獲得了37%的份額;華為和西門(mén)子的合資公司鼎橋獲得14%的份額;中國(guó)普天獲得3%。
2、 中國(guó)網(wǎng)通:貝爾阿爾卡特與大唐移動(dòng)雙方投標(biāo)聯(lián)合體成功中標(biāo)中國(guó)網(wǎng)通青島TD-SCDMA擴(kuò)大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用試驗(yàn)網(wǎng)項(xiàng)目,獲得50%份額; 其余份額由中興奪得
3、 中國(guó)電信:由華為和西門(mén)子的合資公司鼎橋與大唐提供設(shè)備。

十二、中國(guó)對(duì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的政策扶持

1、增強(qiáng)型TD-SCDMA是中國(guó)“十一五”規(guī)劃重大項(xiàng)目,B3G(超3G)是未來(lái)中國(guó)TD-SCDMA發(fā)展方向;
2、2006年發(fā)改委和信產(chǎn)部責(zé)令運(yùn)營(yíng)商停止或拆除在建的WCDMA、CDMA2000網(wǎng)絡(luò),全身投入TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中;
3、對(duì)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈上核心中國(guó)企業(yè),政府不斷給予各種形式的實(shí)質(zhì)性支持;

十三、手機(jī)HDI板的需求趨勢(shì)

隨著手機(jī)功能的日益增多尤其是3G手機(jī)的到來(lái),對(duì)制作又提出了更高的要求。下圖為近年來(lái)手機(jī)技術(shù)ROADMAP圖:
  年份      2002年     2004年      2006年
  種類(lèi)       HDI     HDI        HDI
  層數(shù)  6(1+N+1)    6(1+N+1)、8(1+N+1)   8(2+N+2)、8(3+N+3)
  線距       5/5       4/4       3/3
  孔距       6        4       4
  板厚       0.8-1.0    0.8-1.0     0.6-0.8
  材料    FR-4+RCC     FR-4+RCC    FR-4+RCC

十四、中國(guó)主要手機(jī)PCB制造商

HDI手機(jī)板制造商,目前仍然以外資(含臺(tái)資)為主,國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)板廠所占份額依然很?。?/P>


 
十五、小結(jié)

1、下一個(gè)10年手機(jī)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)源于新興市場(chǎng),因此低價(jià)或超低價(jià)手機(jī)需求非常旺盛,上游零組件因此會(huì)長(zhǎng)期獲利;同時(shí)單芯片方案的流行,使得芯片級(jí)封裝CSP將逐步取代TSOP以及普通BGA封裝

2、全球3G市場(chǎng)從2006年開(kāi)始進(jìn)入高速發(fā)展期,中國(guó)3G從2007年底啟動(dòng),3G/B3G提供了手機(jī)高速上網(wǎng)和下載、移動(dòng)電視、可視電話等功能實(shí)現(xiàn)的理想平臺(tái),因此3G板對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)提出了更高的的要求,可提升PCB行業(yè)整體的技術(shù)層次

3、多媒體功能目前正在從中高端手機(jī)迅速向低端甚至超低端手機(jī)產(chǎn)品普及的趨勢(shì)非常明顯



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