美新半導(dǎo)體計(jì)劃赴美IPO 最高融資1億美元

　　北京時(shí)間9月29日消息，高級(jí)芯片傳感器和系統(tǒng)解決方案開發(fā)商美新半導(dǎo)體(Memsic)周五宣布，該公司計(jì)劃赴美進(jìn)行首次公開招股(IPO)，預(yù)計(jì)最高融資1億美元。

　　美新已經(jīng)向納斯達(dá)克提交了上市申請(qǐng)，股票交易代碼為“MEMS”。除最高融資1億美元之外，美新并未在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中披露更多IPO信息。美新表示，該公司目前只計(jì)入了IPO申請(qǐng)費(fèi)用，因此融資額未來(lái)可能發(fā)生變化。除美新本身之外，該公司部分獻(xiàn)售股東也將出售一些股票，具體數(shù)量尚未披露。美新計(jì)劃將IPO收益用于擴(kuò)大和建設(shè)工廠、收購(gòu)、研發(fā)、以及其它常規(guī)企業(yè)用途?；ㄆ煦y行為美新的獨(dú)家IPO承銷商。

　　美新是一家從事制造、研發(fā)和銷售微電子機(jī)械集成科技芯片的半導(dǎo)體企業(yè)，其加速度傳感器可用于測(cè)量?jī)A角、傾斜、振動(dòng)以及慣性加速度。美新總部位于美國(guó)，在無(wú)錫設(shè)有工廠。今年上半年，美新的凈利潤(rùn)為15.8萬(wàn)美元，去年同期凈虧損為15.1萬(wàn)美元；銷售額為940萬(wàn)美元，比去年同期的520萬(wàn)美元增長(zhǎng)81%。