美新半導(dǎo)體文章進(jìn)入美新半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

美新半導(dǎo)體發(fā)布高性能eOIS影像穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)系列新品MSD4100WA！

近日，全球領(lǐng)先的MEMS傳感技術(shù)解決方案供應(yīng)商美新半導(dǎo)體宣布推出eOIS影像穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)系列新產(chǎn)品MSD4100WA。該產(chǎn)品一體集成了高精度低噪聲硅基線性霍爾傳感器，H橋恒流驅(qū)動(dòng)電路及高精度硬件PID算法。OIS是光學(xué)圖像防抖穩(wěn)定系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱，在攝像行業(yè)有比較廣泛的應(yīng)用，主要作用于數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)攝像頭等，通過(guò)物理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)鏡頭與機(jī)身產(chǎn)生抖動(dòng)方向的補(bǔ)償，使拍攝畫(huà)面變得穩(wěn)定。相較于傳統(tǒng)的集成式OIS產(chǎn)品，MSD4100WA提供了更低成本的解決方案，通過(guò)內(nèi)部集成的線性霍爾傳感器替代了原有的高成本TMR/GaAs位置傳
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美新半導(dǎo)體發(fā)布新款A(yù)MR地磁傳感器MMC5616WA,全新升級(jí),滿足豐富的應(yīng)用場(chǎng)景

全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應(yīng)商美新半導(dǎo)體發(fā)布新款A(yù)MR地磁傳感器MMC5616WA，?全新升級(jí)了美新大規(guī)模量產(chǎn)的超小尺寸AMR地磁傳感器MMC56x3系列，滿足包括智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)，AR/VR等在內(nèi)的豐富應(yīng)用場(chǎng)景。隨著智能手機(jī)等便攜式設(shè)備的導(dǎo)航功能使用越來(lái)越頻繁，用戶對(duì)于設(shè)備的功耗要求也越來(lái)越高。為了滿足日益嚴(yán)苛的性能及功耗需求，美新MMC5616WA在秉承了AMR傳感器特有的高精度、低噪音、低溫漂等優(yōu)異性能的同時(shí)，增加了16組的FIFO數(shù)據(jù)緩存，有利于在眾多應(yīng)用場(chǎng)景下大幅降低M
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美新半導(dǎo)體發(fā)布首款六軸IMU支持體感互動(dòng)系統(tǒng)，感應(yīng)靈敏，體驗(yàn)感強(qiáng)

2022年8月22日，全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應(yīng)商美新半導(dǎo)體發(fā)布首款MEMS六軸慣性傳感器（IMU）MIC6100HG，該產(chǎn)品集成了3軸陀螺儀和3軸加速度計(jì)，可支持游戲手柄及智能遙控器等體感互動(dòng)系統(tǒng)，感應(yīng)靈敏，極大增強(qiáng)用戶體驗(yàn)感。同時(shí)，美新?lián)碛袕?qiáng)大的算法團(tuán)隊(duì)可以為用戶提供算法支持，滿足豐富的應(yīng)用場(chǎng)景需求。?游戲手柄及智能遙控器等體感互動(dòng)系統(tǒng)具有運(yùn)動(dòng)幅度大，容易發(fā)生碰撞和跌落等特點(diǎn)，傳感器運(yùn)動(dòng)部件的“粘連”和沖擊失效是長(zhǎng)期困擾用戶的一個(gè)使用體驗(yàn)問(wèn)題。美新采取了高可靠性的三質(zhì)量塊MEMS架構(gòu)
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特朗普大搞貿(mào)易保護(hù)主義中資為何還能收購(gòu)美新半導(dǎo)體

　　日前，華燦光電發(fā)布公告稱，旗下子公司和諧光電收購(gòu)美國(guó)美新半導(dǎo)體終獲得CFIUS審查通過(guò)。這是中資收購(gòu)豪威科技、圖芯科技等公司之后，再次從美國(guó)成功收購(gòu)半導(dǎo)體企業(yè)。而且本次中資收購(gòu)美新半導(dǎo)體還是在特朗普上臺(tái)后，在強(qiáng)烈的貿(mào)易保護(hù)氛圍下實(shí)現(xiàn)收購(gòu)的。　　其實(shí)，本次中資能夠成功收購(gòu)美新半導(dǎo)體是有其特殊背景的，這種成功收購(gòu)不是常態(tài)——以往的遭遇CFIUS審查而告吹才是正常情況。本次中資收購(gòu)美新半導(dǎo)體，并非是美國(guó)將放松對(duì)中資收購(gòu)美國(guó)科技公司審查的信號(hào)。　　美新半導(dǎo)體本質(zhì)上是中國(guó)企業(yè)
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美新半導(dǎo)體造出新款3d加速度計(jì)

3d加速度計(jì)，是智能便攜設(shè)備中非常重要的器件，無(wú)錫美新半導(dǎo)體研發(fā)成功全球首款單片集成并采用圓片級(jí)封裝工藝的3d加速度計(jì)，有望打破國(guó)外企業(yè)的壟斷格局。
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美新半導(dǎo)體發(fā)布第一款單片集成三軸加速度計(jì)

　　-單片集成標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝和MEMS傳感器，加上圓片級(jí)封裝工藝的最新技術(shù)，成就業(yè)界最小尺寸和最低價(jià)格的3D加速度計(jì)產(chǎn)品，單價(jià)僅0.19美元。　　無(wú)錫2014年8月15日電/美通社/--美新半導(dǎo)體，全球領(lǐng)先的MEMS傳感器和傳感系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號(hào)處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計(jì)，也是全球第一款采用圓片級(jí)封裝工藝的3D加速度計(jì)。3D集成傳感器和圓片級(jí)封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積
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美新半導(dǎo)體發(fā)布第一款單片集成三軸加速度計(jì)

　　-單片集成標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝和MEMS傳感器，加上圓片級(jí)封裝工藝的最新技術(shù)，成就業(yè)界最小尺寸和最低價(jià)格的3D加速度計(jì)產(chǎn)品，單價(jià)僅0.19美元。　　無(wú)錫2014年8月15日電/美通社/--美新半導(dǎo)體，全球領(lǐng)先的MEMS傳感器和傳感系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，今天宣布推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號(hào)處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計(jì)，也是全球第一款采用圓片級(jí)封裝工藝的3D加速度計(jì)。3D集成傳感器和圓片級(jí)封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積
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美新半導(dǎo)體宣布正在評(píng)估私有化的戰(zhàn)略選擇方案

　　美新半導(dǎo)體(MEMS-US)今天公布了截止2012年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。2012Q4財(cái)報(bào)顯示：凈營(yíng)收1420萬(wàn)美元，去年同期為2150萬(wàn)美元，同比下降34%;凈虧損140萬(wàn)美元，每股虧損0.06美元，去年同期凈虧損330萬(wàn)美元，每股虧損0.14美元。　　2012財(cái)年財(cái)報(bào)顯示：凈營(yíng)收6380萬(wàn)美元，去年同期6820萬(wàn)美元;凈虧損100萬(wàn)美元，去年凈虧損同期610萬(wàn)美元。　　財(cái)報(bào)中還披露了私有化進(jìn)展情況。該公司董事會(huì)任命的特別委員會(huì)目前正在評(píng)估私有化的戰(zhàn)略選擇方案。特別委員會(huì)是由該公司三個(gè)
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美新半導(dǎo)體任命新獨(dú)立董事以滿足上市條款

　　美新半導(dǎo)體(MEMS)提交SEC文件稱，公司新任北美和歐洲業(yè)務(wù)總管Paul M. Zavracky 博士已經(jīng)于2010年12月31日辭去公司董事職務(wù)。　　2011年2月1日，公司收到納斯達(dá)克公告稱 Paul M. Zavracky 辭去董事職務(wù)后不符合納斯達(dá)克上市規(guī)則的 5605 條款，改條款規(guī)定上市公司董事會(huì)中至少要有3名獨(dú)立董事。　　2011年2月3日，公司任命 Lawrence A. Kaufman 為公司獨(dú)立董事，接任Paul M. Zavracky 的位置;次日納斯達(dá)克來(lái)信稱公司已符
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美新半導(dǎo)體Q3財(cái)報(bào)公布

　　北京時(shí)間2010年11月8日消息，美新半導(dǎo)體公布了第三季度的財(cái)報(bào)。　　第三季度美新半導(dǎo)體營(yíng)收1080萬(wàn)美元，去年同期是710萬(wàn)美元; 　　第三季度公司毛利率37.8%，去年同期為41.3%; 　　
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訪美新半導(dǎo)體(MEMSIC)總經(jīng)理趙陽(yáng)博士

美新半導(dǎo)體公司(MEMSIC)是一家非常獨(dú)特的公司，該公司專注于加速度傳感器的研究和生產(chǎn)。他們生產(chǎn)的傳感器可以測(cè)量加速度，振動(dòng)，沖擊，運(yùn)動(dòng)和重力加速度等，并且在世界上首次將傳感器，模擬信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)處理三者整合在一塊芯片上, 可以測(cè)量 X, Y 兩個(gè)相限的加速度變化
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美新半導(dǎo)體計(jì)劃赴美IPO 最高融資1億美元

　　北京時(shí)間9月29日消息，高級(jí)芯片傳感器和系統(tǒng)解決方案開(kāi)發(fā)商美新半導(dǎo)體(Memsic)周五宣布，該公司計(jì)劃赴美進(jìn)行首次公開(kāi)招股(IPO)，預(yù)計(jì)最高融資1億美元。　　美新已經(jīng)向納斯達(dá)克提交了上市申請(qǐng)，股票交易代碼為“MEMS”。除最高融資1億美元之外，美新并未在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中披露更多IPO信息。美新表示，該公司目前只計(jì)入了IPO申請(qǐng)費(fèi)用，因此融資額未來(lái)可能發(fā)生變化。除美新本身之外，該公司部分獻(xiàn)售股東也將出售一些股票，具體數(shù)量尚未披露。美新計(jì)劃將IPO收益用于擴(kuò)大和建設(shè)工廠、收購(gòu)、研發(fā)
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美新半導(dǎo)體介紹

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