SiGe半導體推出射頻 (RF) 前端模塊 SE2593A

SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊，型號為  SE2593A。該器件專為符合 IEEE 802.11n 規(guī)范的 Wi-Fi 產品而設計，包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路，可提供一個完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外，該模塊還具有最佳性能，能在支持大帶寬無線多媒體服務之余，同時減小尺寸、降低系統(tǒng)級成本及提升可制造能力。
   
    IEEE 802.11n 規(guī)范是 Wi-Fi 市場一個快速增長的領域。配備 802.11n 功能的產品可以提升無線傳輸?shù)姆秶蛿?shù)據(jù)吞吐量，并與全球范圍內大量已安裝的 WLAN  基礎設施后向兼容。由于 IEEE 802.11n 具有更大的吞吐量，這使 WLAN 產品不僅能夠支持傳統(tǒng)的語音及數(shù)據(jù)應用，而且更可滿足消費者對視頻流 (streaming video) 應用不斷增長的需求。
   
    SiGe 半導體計算器及消費產品市場總監(jiān) Jose Harrison 表示：“新推出的SE2593A 可為客戶提供最佳解決方案，幫助他們充分掌握不斷增長的高帶寬無線服務市場。我們的新模塊不單易于實現(xiàn)，還可提供優(yōu)于目前市場上任何其它解決方案的集成度、性能及靈活性。這些優(yōu)點讓制造商能夠迅速把自己的產品推向市場，同時又可確保為終端用戶帶來最佳的體驗?！?BR>   
    SiGe 半導體的全新 SE2593A帶有 2.4GHz  與 5GHz 的功率放大器與低噪聲放大器、功率檢測器、發(fā)射及接收開關、雙工器以及相關匹配電路，而且采用了尺寸僅為5mm x 6mm x 1mm的微型岸面柵格陣列 (land grid array) 封裝。這款新穎的前端模塊可取代多達 20 個分立式 1x1 MIMO 解決方案所需的組件。其小尺寸優(yōu)勢可讓多個模塊構建2個發(fā)射2個接收 (2x2)、3x3 或 4x4 MIMO 設計，以支持更大帶寬的視頻流應用，并可適應外形尺寸不斷縮小的趨勢。
   
    SE2593A 是目前市場上集成雙頻帶低噪聲放大器 (LNA)  的最小型 MIMO 前端模塊。該集成式 LNA 可改善總體系統(tǒng)噪聲系數(shù)，加大傳輸范圍和數(shù)據(jù)吞吐量，從而確保提升總體的系統(tǒng)性能。由于無需外部 LNA，因此還可減少系統(tǒng)材料清單的成本，并簡化設計、測試與制造過程。
   
    SE2593A 具有市場上最高的發(fā)射功率級，比如2.5 GHz 時 +19 dBm；5 GHz 時 +16 dBm，相鄰信道功率比 (ACPR) 性能為同類最佳。另外，該器件還包含了一個動態(tài)范圍為20 dB 的集成式功率檢測器。其高性能可在更長的距離范圍提供更高的數(shù)據(jù)率傳輸，從而讓系統(tǒng)能夠支持視頻分發(fā)、視頻流和高速數(shù)據(jù)等新興802.11n應用。
   
    SE2593A 的所有 RF 端口均匹配 50 歐姆電阻，有效簡化 PCB 布線，以及收發(fā)器 RFIC 的接口。這款模塊已經過全面測試，不但設計簡易，而且也達到最佳良率。
   
    供貨及價格
   
    SiGe 半導體現(xiàn)已可為主要客戶提供 SE2593A樣品。該模塊目前已批量出貨，以訂購1萬顆計算，價格為每顆4.25美元。