中國(guó)芯突圍—集成電路產(chǎn)業(yè)走向理性創(chuàng)新

      人們對(duì)于芯片的最初和最直觀(guān)印象往往來(lái)自于代表高精尖科技的通用CPU。然而，隨著信息社會(huì)的持續(xù)快速發(fā)展，隨著數(shù)字消費(fèi)品和3C融合大潮的逼近，“舊時(shí)王謝堂前燕，飛入尋常百姓家”，芯片已經(jīng)滲入到人們生活的方方面面。在深刻改變著人們生活的同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)格局也面臨著巨大的變革。
     
      現(xiàn)狀篇：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
     
      中國(guó)本土的集成電路企業(yè)只占據(jù)10%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模，都與世界領(lǐng)先水平有著相當(dāng)差距。
     
      提到集成電路，人們總會(huì)想到著名的摩爾定律——微處理器（通用芯片）的性能每隔18個(gè)月提高一倍，而價(jià)格下降一倍。不論這個(gè)定律是否仍然有效，都體現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)激動(dòng)人心的發(fā)展更新速度。
     
      中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然起步稍晚，但同樣經(jīng)歷了一段高速發(fā)展的歷程。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，從2001年至2007年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)收入的年平均增長(zhǎng)速度超過(guò)30%，中國(guó)已經(jīng)成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。同時(shí)，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模從百億元擴(kuò)大到千億元只用了6年時(shí)間。
     
      過(guò)往的成績(jī)雖然喜人，但是我們也應(yīng)該看到中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。中國(guó)本土的集成電路企業(yè)只占據(jù)10%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額；其工藝技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模，都與世界領(lǐng)先水平有著相當(dāng)差距；目前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨于平緩；再加上國(guó)內(nèi)外芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，這些都是擺在中國(guó)芯片企業(yè)面前的攔路虎。
     
      “ 中國(guó)目前的工藝水平起碼要落后于世界領(lǐng)先水平兩代 。”在談到中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)目前的技術(shù)水平時(shí)，賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師李柯直言不諱。就蝕刻尺寸這一芯片主要的技術(shù)參數(shù)而言，雖然90納米工藝的芯片產(chǎn)品如神州龍芯、中芯國(guó)際等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)，但國(guó)內(nèi)主流的工藝水平仍然維持在0.18微米。而國(guó)際上英特爾、AMD以及德州儀器等主流芯片廠(chǎng)商均已將工廠(chǎng)切換到65納米工藝水平。在今年1月29日和9月18日，英特爾又分別推出了45納米和32納米芯片產(chǎn)品，其中45納米工藝芯片據(jù)國(guó)外媒體稱(chēng)將在年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
     
      當(dāng)然，技術(shù)不是惟一的問(wèn)題，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的格局目前還沒(méi)有達(dá)到理想的狀態(tài)也是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大障礙。芯片產(chǎn)業(yè)包括芯片設(shè)計(jì)、制造或代工和封裝測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。到目前為止，封裝測(cè)試業(yè)在國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈條中所占比例最大。
     
      根據(jù)賽迪顧問(wèn)最新發(fā)布的《2007年1～6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》顯示，2007年上半年中國(guó)內(nèi)地IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為607.21億元，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)95.32億元，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的15.7%；芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額184.05億元，占30.3%；封裝和測(cè)試業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額327.84億元，占54%。
     
      這也可看出，隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和制造的逐漸發(fā)展，封裝測(cè)試所占的比例正逐步減少，設(shè)計(jì)和制造的比例有了很大提高。不過(guò)，目前的產(chǎn)業(yè)格局同國(guó)際公認(rèn)的3∶4∶3的三業(yè)黃金比例相比，還有著不小的差距。
     
      2007年的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)界風(fēng)云變幻。3月26日，Intel宣布將投資25億美元在大連建設(shè)一個(gè)晶片加工廠(chǎng)；緊接著，意法半導(dǎo)體獲得龍芯2E全球產(chǎn)銷(xiāo)權(quán)；6月28日，號(hào)稱(chēng)“中國(guó)3G第一股”的TD-SCDMA芯片研發(fā)商展訊通信（Nasdaq:SPRD）正式登陸美國(guó)納斯達(dá)克股票交易市場(chǎng)。
     
      全球芯片企業(yè)巨頭紛紛進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)，同時(shí)國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)也試圖走出國(guó)門(mén)，這些情況充分表明，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完全融入全球市場(chǎng)，中國(guó)芯片市場(chǎng)在全球芯片產(chǎn)業(yè)中的重要地位日益凸顯李柯預(yù)測(cè)，未來(lái)2~3年內(nèi)中國(guó)將變成全球最大的芯片市場(chǎng)。同時(shí)，3C融合的潮流與中國(guó)即將到來(lái)的3G時(shí)代，都給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了難得的契機(jī)。
     
      如何利用后發(fā)優(yōu)勢(shì)直接切入先進(jìn)工藝，如何避開(kāi)紅海、開(kāi)拓藍(lán)海，對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。 
      
     
      
      ２０００年、２００４年、２００５年中國(guó)ＩＣ設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)比例
     
      分析篇：點(diǎn)石成金的時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去
     
      芯片行業(yè)點(diǎn)石成金的美麗神話(huà)似乎已像黃鶴一樣飄然遠(yuǎn)去，剩下的只是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈而利潤(rùn)日趨微薄的市場(chǎng)。
      
        
      
      龍芯電腦的問(wèn)世讓國(guó)人看到了國(guó)產(chǎn)芯片的新希望
     
      隨著國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片制造與封裝測(cè)試的利潤(rùn)率越來(lái)越低，與其說(shuō)芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高新技術(shù)的信息產(chǎn)業(yè)，不如說(shuō)更像是一個(gè)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，芯片的價(jià)格逐年降低、投入回報(bào)率低等等因素，將使芯片制造業(yè)的發(fā)展環(huán)境越來(lái)越嚴(yán)峻，也促使芯片制造業(yè)從自由競(jìng)爭(zhēng)走向寡頭壟斷。在芯片產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)利潤(rùn)率相對(duì)較高，且資金投入也較低，對(duì)于起步較晚的中國(guó)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，應(yīng)該有更好的發(fā)展前景。芯片設(shè)計(jì)作為芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭與核心，能夠更好地帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，使芯片設(shè)計(jì)與制造、封裝測(cè)試三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條能夠較好地互動(dòng)，這些都將更好地發(fā)掘中國(guó)市場(chǎng)的巨大潛力，使中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)更上一個(gè)臺(tái)階。
     
      創(chuàng)新才是生存之道
     
      英特爾連續(xù)20多年來(lái)都是芯片行業(yè)中的領(lǐng)航者，這在很大程度上得益于其持續(xù)創(chuàng)新能力。英特爾公司的主席、前任CEO安迪