SMC:表面組裝元件(Surface Mounted Components)
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主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)
主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。
舉例如下:
連接件(Interconnect):提供機械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即對施加信號有反應(yīng),可以改變自己的基本特性。 無源電子元件(Inactive):當施以電信號時不改變本身特性,即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。 異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的,例如:許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風扇、機械開關(guān)塊,等。
Chip | 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等 鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TAND |
SOT | 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等 |
melf | 圓柱形元件, 二極管, 電阻等 |
SOIC | 集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 |
QFP | 密腳距集成電路 |
PLCC | 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 |
BGA | 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80 |
CSP | 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的µBGA |
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