手機單芯片：RFCMOS是分水嶺 EDGE成角逐點

　　超低成本手機是2007年全球手機市場的主要驅動力，一年就有3億部～4億部的市場需求，因此全球前四大的手機制造商，即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信都參與到這一市場的競爭中。而單芯片的低成本、結構簡單、重點功能突出等特性恰好非常適合低成本手機的需求，因此，今年GSM手機單芯片市場終于起飛。隨著GSM產品的成熟，明年將有大量EDGE單芯片產品推出。

RFCMOS技術成分水嶺

    去年，在市場上的手機單芯片產品主要來自德州儀器和英飛凌，因為單芯片要把手機上的兩大部件——— 射頻收發(fā)器和基帶集成在一起，就要用到一種RFCMOS技術。只有掌握了這項技術的公司才有能力推出單芯片產品。而在當時能夠掌握比較先進CMOSRF技術的企業(yè)包括德州儀器、英飛凌、SiliconLabs、意法半導體、博通及飛思卡爾。其中，德州儀器、英飛凌的產品，針對當前市場上需求量最大的GSM低成本手機，推廣得比較成功，被全球大的手機制造商采用。而意法半導體和博通則側重在未來市場需求量比較大的EDGE和3G手機單芯片方案上。

    今年，又有兩家企業(yè)，即恩智浦和展訊分別通過收購擁有RFCMOS技術的Sili-conLabs和Quorum，獲得了單芯片技術，其中恩智浦已經開始將收購獲得的AeroFONE單芯片產品推進各大手機制造商，如三星的低成本GSM手機中。

    據德州儀器分析，目前GSM低成本手機的需求包括幾大特點：一是語音清晰響亮，二是電池使用壽命長，三是希望獲得娛樂信息功能，四是彩屏，五是彩鈴與定制化功能。而這些需求就是對各家單芯片產品的基本要求。德州儀器、英飛凌和恩智浦的GSM單芯片各有特色。

    隨著產業(yè)的發(fā)展，未來中高端手機的發(fā)展趨勢也是單芯片化，各半導體廠商根據市場情況正在努力研發(fā)EDGE和3G的單芯片產品，而是否掌握先進的RFCMOS技術將成為下一代市場上的分水嶺。

EDGE將成單芯片下一個競爭點

    與GSM手機單芯片在市場上應用量開始上升的同時，EDGE單芯片產品也紛紛出爐。被諾基亞選中提供EDGE單芯片的廠商博通已經宣布推出65nm的EDGE單芯片，而其他廠商已經加緊研發(fā)EDGE單芯片產品，2008年市場上將出現更多的EDGE單芯片產品。

    英飛凌就根據中國市場的GPRS網絡部署情況和3G開展情況表示，如果要開發(fā)高端手機、智能手機，GPRS是目前性價比最好的選擇，他們正在開發(fā) EDGE產品，將在2008年初推出集成射頻收發(fā)器、基帶、電源管理的單芯片EDGE方案。

    恩智浦表示，他們非?？春弥袊腅DGE市場，已經推出根據中國市場特色，在中國設計EDGE芯片方案，下一步也將會推出單芯片方案。

    TI也宣布，其EDGE單芯片方案將于2008年量產。

    各芯片廠商認為，對于EDGE而言，它需要更強的多媒體功能，同時也需要更豐富的軟件。而具體的擴展功能要取決于手機制造商的需求，尤其是對于開發(fā)時間和成本的需求，從而選擇需要添加的芯片。同時，這更是要取決于最終用戶的需求，即要有較低的總體擁有成本，也要提供豐富的功能選擇。

    2008年，手機芯片的領先廠商將在EDGE產品上展開激烈的競爭。