PCB軟板出貨狀態(tài) 預(yù)測(cè)科技前景指標(biāo)

　　美國(guó)次級(jí)房貸風(fēng)暴影響市場(chǎng)對(duì)美國(guó)能否維持過(guò)去幾年的消費(fèi)力道的懷疑態(tài)度，連帶影響臺(tái)灣科技出口產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)。

　　面對(duì)市場(chǎng)多種猜測(cè)，晶電董事長(zhǎng)李秉杰建議，可以由PCB(印刷電路板)與軟板的出貨狀態(tài)，來(lái)推測(cè)科技景氣好壞。

　　李秉杰選擇PCB與軟板作為主要觀察指標(biāo)，自有他的一套理論。李秉杰表示，無(wú)論是哪一種電子商品，所有零件都需安裝在PCB與軟板上，需求量等同電子商品的領(lǐng)先指針。

　　李秉杰認(rèn)為，在市場(chǎng)信心動(dòng)蕩不安，加上第一季屬科技淡季、2月工作天數(shù)較少的沖擊下，2月出貨量表現(xiàn)確實(shí)較弱。

　　但李秉杰指出，若訂單量能在2月底就見(jiàn)到起色，代表需求力道仍在，廠商才需要預(yù)先訂料;但假設(shè)訂單量一直拖到3月底才出現(xiàn)轉(zhuǎn)強(qiáng)，代表廠商訂單數(shù)目?jī)H照計(jì)劃進(jìn)行，并無(wú)額外需求出現(xiàn)，科技景氣可能亮黃燈。