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高性能低成本的光纖器件成為市場寵兒

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作者:彭曄 時間:2005-08-30 來源: 收藏
  雖然全球光通訊市場前幾年一直處于衰退期,但技術(shù)的進步并沒有因此而停止。市場依然要求存儲量保持兩年翻番的速度,帶寬依然在不斷增加。中國的光通訊市場近年來一直在擴充,基礎(chǔ)建設(shè)從沒有間斷,同時技術(shù)已實現(xiàn)了與國際接軌。作為2003年占據(jù)光纖器件15.4%市場份額的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,安捷倫公司(Agilent)也在不斷研發(fā)新產(chǎn)品與新技術(shù),滿足中國客戶日益提高的要求。
  Agilent半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部,光纖產(chǎn)品分部戰(zhàn)略市場經(jīng)理Adam Carter博士用“技術(shù)領(lǐng)先者”和“價格控制領(lǐng)先者”概括了Agilent光纖產(chǎn)品的特色。Agilent在光纖器件領(lǐng)域擁有30年研發(fā)與制造歷史,是全球最大的LAN、ESCON存儲和Parallel光器件供應(yīng)商,同時也是領(lǐng)先的10G以太網(wǎng)解決方案和4G光存儲器供應(yīng)商。由于Agilent半導(dǎo)體事業(yè)部還擁有物理層、協(xié)議層和處理與轉(zhuǎn)換IC產(chǎn)品,因此可為用戶提供全套的光通訊整體解決方案。
  隨著對10G桌面接入,以及對現(xiàn)存光通訊基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化帶寬的要求日益提高,器件的性能也需要相應(yīng)的提高。除提高數(shù)據(jù)傳輸速率和存儲容量,改善熱管理性能,提高靈活性以及多協(xié)議、多速率能力以外,還希望減小封裝、降低器件成本。針對這一市場需求,Agielnt不僅推出了低成本的10G 850nm VCSEL及1310nm和1550nm VCSEL器件,而且通過采用新的材料和設(shè)計,使器件的工作溫度范圍擴大到了-5℃~85℃。同時還在業(yè)界率先推出了熱插拔的DWDM器件。Adam Carter博士介紹說,由于DWDM對波長穩(wěn)定性的要求非常高,熱插拔溫度的變化可能影響到波長,因此熱插拔器件對電路散熱有很高的要求,這是技術(shù)的難點。
  針對采用低成本的850nm技術(shù)不能滿足樓宇寬帶光纖接入的要求,而高性能1310nm器件價格昂貴的特點,Agilent研發(fā)成功了電色散補償技術(shù)(EDC),優(yōu)化了眼圖,大大降低了對激光器的要求?!安捎肊DC技術(shù),用戶可以使用FP腔1310nm激光器替代DFB激光器實現(xiàn)樓宇寬帶接入的功能,從而降低了元器件的成本。” Adam Carter博士說。
  在對成本要求越來越苛刻的今天,Agielnt將其光纖器件的制造基地設(shè)在了新加坡附近,并且所有的設(shè)計都是以可制造性(Design for Manufacturing)為標準的。Agilent的光纖器件擁有各種形式的封裝,滿足客戶的不同要求,華為、中興、Cisco、Celestica等公司均為Agilent光纖產(chǎn)品的用戶。

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