TI推出一系列全面集成的模擬前端AFE

　　德州儀器 (TI) 宣布推出了一系列全面集成的模擬前端 (AFE)，該系列產(chǎn)品可滿足從便攜式產(chǎn)品到高端超聲波診斷設(shè)備在內(nèi)的各種應(yīng)用需求，從而進(jìn)一步拓展了 TI高性能模擬專業(yè)技術(shù)在醫(yī)療成像市場(chǎng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。TI 的 AFE58xx 系列可實(shí)現(xiàn)具備更出色影像質(zhì)量與更低功耗的創(chuàng)新超聲波系統(tǒng)設(shè)計(jì)。其首款器件 AFE5805 能滿足便攜式超聲波市場(chǎng)的特定需求，與目前的集成式解決方案相比，占用空間節(jié)省了近一半，功耗降低了 20%，噪聲減小了 40%（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com.cn/afe5805-pr。）

　　人口老齡化，醫(yī)療成本不斷增高，新興經(jīng)濟(jì)體對(duì)于醫(yī)療服務(wù)的需求不斷上升，這些因素都促使市場(chǎng)對(duì)于創(chuàng)新型醫(yī)療解決方案的需求激增，如廣泛應(yīng)用于診所、救護(hù)車、移動(dòng)檢傷分類等領(lǐng)域以及偏遠(yuǎn)地區(qū)的便攜式經(jīng)濟(jì)型超聲波設(shè)備。Frost & Sullivan 預(yù)計(jì)，便攜式或手持式超聲波系統(tǒng)市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 19.2%，到 2010 年達(dá)到 3.3 億美元。

　　TI 醫(yī)療與高可靠性業(yè)務(wù)部副總裁 Kent Novak 指出：“超聲波市場(chǎng)的要求越來越高，設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，在這種情況下，制造商需要可擴(kuò)展的高集成度解決方案，確保超聲波系統(tǒng)更便于使用，不斷提高醫(yī)療影像質(zhì)量，并降低功耗。種類齊全的 AFE58xx 器件系列能滿足所有市場(chǎng)領(lǐng)域的需求，確保 TI 能夠幫助制造商節(jié)省系統(tǒng)成本，促進(jìn)新技術(shù)的形成，從而提高創(chuàng)新超聲波系統(tǒng)的質(zhì)量，同時(shí)降低成本。”

高級(jí)特性有助于降低功耗，提高影像質(zhì)量

　　AFE5805 是一款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的完整模擬信號(hào)鏈解決方案，所需功耗低，且占用尺寸小，同時(shí)又能保證最高的分辨率。通過減少組件數(shù)，AFE5805以 122 mW 的單位通道電源效率使功耗降低了 20% 之多，同時(shí)，其噪聲比性能最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還要低 40%。AFE5805 在 2 MHz 頻率下的噪聲僅為 0.85 nV/rtHz，其性能不僅能滿足便攜式設(shè)備的需求，更能滿足高通道密度、中程超聲波系統(tǒng)的要求。

　　該器件集成了八個(gè)通道，其中包括低噪聲放大器 (LNA)、壓控衰減器、可編程增益放大器、低通濾波器以及支持 LVDS 數(shù)據(jù)輸出的 12 位 50 MSPS ADC。AFE5805 采用 15 毫米 x 9 毫米封裝，是目前市場(chǎng)上最小的模擬前端，僅為現(xiàn)有解決方案尺寸的一半左右。片上 LNA 的輸入電壓噪聲較低，這對(duì)整個(gè)輸入信號(hào)路徑的質(zhì)量至關(guān)重要，也決定了整體系統(tǒng)性能，包括確保高分辨率。

工具與支持加速上市進(jìn)程

　　TI 還提供方便易用的評(píng)估板 (EVM)、數(shù)據(jù)表下載以及免費(fèi)樣片，從而有助于快速有效地進(jìn)行評(píng)估，以幫助客戶加速設(shè)計(jì)進(jìn)程，并快速進(jìn)入市場(chǎng)。除 AFE5805 外，TI 還推出了針對(duì)超聲波系統(tǒng)的全系列集成電路，其中包括高性能 DSP、達(dá)芬奇數(shù)字媒體處理器、OMAP™應(yīng)用處理器、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器、電源管理、時(shí)鐘以及接口器件等。如欲下載 TI 最新版醫(yī)療應(yīng)用指南，敬請(qǐng)?jiān)L問：http://focus.ti.com.cn/cn/apps/docs/appcategory.tsp?appId=270&DCMP=TI-cn_Home_Tracking&HQS=Other+OT+home_a_medical。

封裝與供貨情況

　　AFE5805 采用 15 毫米 x 9 毫米 135 引腳 BGA 封裝。此外，樣片與 EVM 也已推出，計(jì)劃于 2008 年 6 月投入量產(chǎn)。