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三星、英特爾、臺(tái)積電聯(lián)手探索下一代芯片標(biāo)準(zhǔn)

作者:青梅 時(shí)間:2008-05-08 來(lái)源:eNet硅谷動(dòng)力 收藏

  據(jù)外電報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二,全球最大的存儲(chǔ)芯片廠商韓國(guó)電子表示,未來(lái)該公司將聯(lián)合其頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、半導(dǎo)體行業(yè)巨頭以及我國(guó)臺(tái)灣的芯片代工廠商公司,共同研發(fā)更大尺寸的硅,以提高芯片制造效率.。

  電子在一份聲明中表示,未來(lái)與、的合作,將把芯片行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)尺寸從當(dāng)前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米),這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。

  電子稱,預(yù)計(jì)在2012年將推出第一條基于450毫米標(biāo)準(zhǔn)的芯片生產(chǎn)線.

  據(jù)悉,由三家公司組成的聯(lián)合研發(fā)團(tuán)體計(jì)劃將這一標(biāo)準(zhǔn)在整體半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)整體推進(jìn),籍希望未來(lái)獲國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會(huì)(ISMI)采納,為日后以此建立共同行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)做準(zhǔn)備。

  當(dāng)前,全球數(shù)家頂級(jí)芯片制造商一直從事于新技術(shù)的研發(fā),試圖開發(fā)出薩餅大小的芯片產(chǎn)品,比如面向蘋果iPod播放器的芯片,以幫助他們奪取更大的市場(chǎng)份額。

  作為研發(fā)和制造領(lǐng)域內(nèi)的兩大巨頭,都主張到2010年采用18英寸技術(shù)。但就整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界而言,從芯片制造商到需求廠商,必須形成制造領(lǐng)域的共識(shí)。

  分析人士表示,當(dāng)前芯片制造技術(shù)從12英寸提高到18英寸,制造成本成為整個(gè)提升的主要障礙。據(jù)悉,建造一家18英寸晶圓廠的成本在100億美元以上,而同樣數(shù)目的開銷可以建造三座12英寸晶圓工廠。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/82263.htm


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