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Microsemi宣布推出新的1.7KW RF發(fā)生器參考設(shè)計(jì)工具套件

作者: 時(shí)間:2008-05-15 來(lái)源:Microsemi 收藏

  Irvine, CA, 2008年5月6日(首要的新聞專(zhuān)線,通過(guò)COMTEX新聞網(wǎng)絡(luò))-- Corporation (Nasdaq: MSCC),一個(gè)領(lǐng)先的、高性能模擬和混合信號(hào)集成電路和高可靠性半導(dǎo)體器件制造商,宣布推出一個(gè)新的1.7KW推挽D類(lèi)參考設(shè)計(jì)工具套件,該設(shè)計(jì)工具套件使得RF設(shè)計(jì)工程師能夠立即對(duì)一個(gè)高效率、大功率的D類(lèi)RF 放大器進(jìn)行評(píng)估。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/82650.htm

  基于 DRF1300 驅(qū)動(dòng)器/MOSFET混合集成電路之上,這個(gè)新的參考設(shè)計(jì)工具套件為開(kāi)發(fā)大功率、高電壓的RF 發(fā)生器以及優(yōu)化等離子體發(fā)生器、開(kāi)關(guān)模式功率放大器、脈沖發(fā)生器、超聲波轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)器、聲光模塊的效率和功率密度提供了一個(gè)重要的工具。 

產(chǎn)品的主要特性:
• 輸出功率超過(guò)1700 W
• D類(lèi)運(yùn)行的效率高于80%
• 開(kāi)關(guān)頻率:13.56 MHz
• 電源電壓高達(dá) 250V 
• 內(nèi)部MOSFET 的BV(DSS)額定值:500V
• 低成本的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
• 適合于從電子管放大器轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)放大器

  D類(lèi)放大器能夠提供線性放大器所不能提供的高效率。然而,許多工程師或者回避D類(lèi)放大器復(fù)雜的設(shè)計(jì),或者不得已花費(fèi)數(shù)月來(lái)學(xué)習(xí)它的基本原理。使用新的DRF1300/D類(lèi)參考設(shè)計(jì)工具套件,可使工程師迅速克服高電壓D 類(lèi)設(shè)計(jì)中的 困難,節(jié)約數(shù)月的設(shè)計(jì)時(shí)間,避免無(wú)數(shù)反復(fù)的設(shè)計(jì)。

  該工具套件的電路板以Microsemi DRF1300 驅(qū)動(dòng)器/MOSFET混合集成電路為核心,能夠獲得以往固態(tài)D類(lèi)放大器不可能實(shí)現(xiàn)的性能。DRF1300混合集成電路將二個(gè)驅(qū)動(dòng)器、二個(gè)高電壓MOSFET和內(nèi)部旁路電容組合為一個(gè)推挽電路拓?fù)?,成為一個(gè)高效率、高電壓和高成本效益的解決方案。因?yàn)樵擈?qū)動(dòng)器與位置被優(yōu)化的旁路電容相組合,所以能夠在高于30MHz的頻率下驅(qū)動(dòng)高電壓的MOSFET。500V的MOSFET使之能夠應(yīng)用于高電壓,從而極大地簡(jiǎn)化輸出匹配,并降低輸出連接網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性。

  這套新的Microsemi D類(lèi)參考設(shè)計(jì)工具套件包括:提供給設(shè)計(jì)者的應(yīng)用指南,用來(lái)說(shuō)明如何通過(guò)一系列的各種不同輸出電壓,來(lái)確定安全轉(zhuǎn)換最大功率1700W到50歐姆負(fù)載所必需的合適輸出波形。同時(shí),它還演示了如何在較低的1KW輸出下,達(dá)到高于90%的效率。它示范了在大功率D類(lèi)功放的設(shè)計(jì)中, 對(duì)電源旁路電容和高功功率電感設(shè)計(jì)的要求.套件還提供裝配齊全的電路板,該電路板安裝在一個(gè)機(jī)械加工的散熱器之上。

  該D類(lèi)參考設(shè)計(jì)工具套件是非常通用的設(shè)計(jì)工具。在評(píng)估了采用預(yù)負(fù)荷500V、30A的DRF1300混合集成電路的一個(gè)設(shè)計(jì)之后,能夠很容易地用1000V、15A 的DRF1301驅(qū)動(dòng)器/MOSFET混合集成電路來(lái)改造這個(gè)設(shè)計(jì),使之適用于需要更高電壓的應(yīng)用。

  DRF1300混合集成電路的特點(diǎn)是采用空氣腔-無(wú)凸緣的封裝,這種封裝比常規(guī)的塑料封裝具有更高的可靠性。因?yàn)闊o(wú)凸緣封裝使用熱膨脹系數(shù)(CTE)接近匹配的材料,所以可以減輕在功率循環(huán)期間內(nèi)元器件之間的應(yīng)力,使系統(tǒng)的可靠性最大化。在超過(guò)一百萬(wàn)次的循環(huán)中,演示了典型應(yīng)用,其功率密度為 700W/平方英寸。由于無(wú)凸緣封裝設(shè)計(jì)的采用,不再需要通常在大功率RF封裝中使用的昂貴的銅-鎢翼板,因此也降低了成本。

  目前,DRF1300/D類(lèi)參考設(shè)計(jì)工具套件已可供貨,單價(jià)為 $1600。并可提供DRF1300和DRF1301驅(qū)動(dòng)器/MOSFET混合集成電路的樣品。另外,對(duì)于批量為100 的DRF1300混合集成電路的訂貨,單價(jià)為$225.00。所有的器件都通過(guò)工廠或經(jīng)授權(quán)的Microsem RF產(chǎn)品批發(fā)商供貨。



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