技術(shù)與專利并舉并重：中國IC業(yè)長遠發(fā)展之道

　　我國半導體產(chǎn)業(yè)日益成為全球化的產(chǎn)業(yè)，其市場變化多端，技術(shù)加速演進，產(chǎn)業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下，國內(nèi)半導體企業(yè)將迎來有史以來最重要的一個歷史性關(guān)鍵時刻，這是機遇，更是挑戰(zhàn)。而立足于國內(nèi)市場、堅持創(chuàng)新則是國內(nèi)半導體企業(yè)面臨這場歷史機遇和挑戰(zhàn)時的不二選擇！

　　在經(jīng)濟全球化的潮流下，全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移速度加快，而全球半導體產(chǎn)業(yè)也向以中國大陸為主的亞太地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。美國作為全球半導體行業(yè)最先新興的地區(qū)，優(yōu)勢地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國企業(yè)，具有強大的創(chuàng)新能力。20世紀70年代，日本半導體行業(yè)取得了迅速的發(fā)展，憑借其先進的半導體技術(shù)成功地從歐美半導體企業(yè)手中拿走了很多市場份額。隨后80年代的韓國和90年代的中國臺灣，都分別作為當時半導體行業(yè)中的“黑馬”，異軍突起，促使全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了又一新的競爭格局。21世紀初，中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾十年的初創(chuàng)期和摸索期，進入了高速發(fā)展階段。專業(yè)人士紛紛預測：半導體企業(yè)要贏得中國，才能贏得世界；今后5-10年期間，中國將逐步成為全球半導體行業(yè)的中堅力量。

　　有分析顯示，中國IC市場未來幾年的年均復合增長率將超過20%。預計到2010年時，中國IC業(yè)將成為超過1200億美元的大市場。如此巨大的市場需求，使歐、美、日、韓等地半導體企業(yè)紛紛憑借其核心的技術(shù)優(yōu)勢和先進的管理經(jīng)驗，進入中國市場。我國半導體產(chǎn)業(yè)日益成為全球化的產(chǎn)業(yè)，其市場變化多端，技術(shù)加速演進，產(chǎn)業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下，作為剛剛完成起步發(fā)展和初步積累的大陸半導體企業(yè)，無疑將迎來大陸有史以來最重要的一個歷史性關(guān)鍵時刻，這是機遇，更是挑戰(zhàn)。而立足于大陸市場、堅持創(chuàng)新則是中國大陸半導體企業(yè)面臨這場歷史機遇和挑戰(zhàn)時的不二選擇！

　　差異化創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展唯一競爭策略

　　雖然在2000年到2007年期間，中國半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了蓬勃生機，甚至集成電路銷售收入年均增長速度是同期全球最快的，但目前我國半導體產(chǎn)業(yè)水平與國外先進水平比，還是有很大的差距，主要表現(xiàn)在創(chuàng)新意識和能力上。一方面，大陸半導體產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴重，導致市場中惡性競爭愈演愈烈。因為中國半導體市場起步不久，技術(shù)門檻還沒有達到一定的高度，于是出現(xiàn)大量企業(yè)跟風、重復開發(fā)同類型產(chǎn)品的狀況。這種狀況使得市場空間越來越小、企業(yè)利潤越來越低。

　　而另一方面，大陸半導體企業(yè)缺乏自主創(chuàng)新的能力，缺少自主核心技術(shù)，和IP(知識產(chǎn)權(quán))受制于人。以中國手機業(yè)為實例，知識產(chǎn)權(quán)上的“先天不足”，是中國手機業(yè)如履薄冰般發(fā)展的關(guān)鍵隱患之一。最初，中國手機產(chǎn)業(yè)在國外技術(shù)支持的基礎(chǔ)上建立起來，并且完全依靠外力跨越了蹣跚學步的初級階段。在國際市場，所有2G、2.5G、2.75G手機的技術(shù)和相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)都屬于歐美半導體企業(yè)。由于缺乏射頻芯片、基帶芯片的核心生產(chǎn)技術(shù)，中國手機只能從簡單組裝制造開始，發(fā)展受到嚴重制約。國產(chǎn)手機利潤的30%至50%需要用于購買國外核心專利技術(shù)。甚至在國際市場，國外品牌利用他們擁有的知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)壁壘也極大地阻撓了中國手機的出口。

　　由此可以看出，差異化的創(chuàng)新才是企業(yè)在競爭中脫穎而出并且得以持續(xù)發(fā)展的唯一競爭策略。并且事實也證明了，中國半導體企業(yè)只有強化創(chuàng)新意識和能力，開發(fā)出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，才能擺脫受制于人的尷尬境地。這也是整個中國半導體行業(yè)快速而長遠發(fā)展的最基本保障。

　　展訊致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。展訊目前在美國硅谷、圣地亞哥和中國的上海、北京、深圳等地設(shè)有分公司和研發(fā)中心。展訊自成立以來，始終堅持自主技術(shù)創(chuàng)新，以長期積累的無線寬帶技術(shù)、信號處理技術(shù)、IC設(shè)計技術(shù)、軟件開發(fā)技術(shù)和經(jīng)驗，為無線通信終端制造商提供全方位的技術(shù)解決方案：包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應用平臺等。

　　展訊努力通過獨創(chuàng)的概念創(chuàng)新，將通信計算機和消費電子相融合、數(shù)字網(wǎng)絡(luò)和多媒體相融合、協(xié)議標準內(nèi)容相融合的通信多媒體智能一體化核心芯片的三大融合設(shè)計理念，基于優(yōu)化的系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計技術(shù)，將數(shù)字基帶芯片、模擬基帶芯片、電源|穩(wěn)壓器管理芯片、多媒體芯片等4個芯片高度集成在手機基帶芯片中，在超大規(guī)模集成電路設(shè)計、無線通信系統(tǒng)算法、電路設(shè)計技術(shù)等芯片設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)中實現(xiàn)多項突破，同時集通信、數(shù)據(jù)傳輸、娛樂等各種多媒體功能于一身。通過以上一系列的創(chuàng)新，使產(chǎn)品在性價比、體積、集成度、工藝、功耗上都具有明顯的優(yōu)勢，代表了國際同類產(chǎn)品的先進水平。2007年，展訊成功登陸美國納斯達克，成為當時第一家海外上市的國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)。展訊之所以能夠取得這些成績，主要是立足于本土市場，堅持自主創(chuàng)新，有效地將技術(shù)創(chuàng)新和專利建設(shè)兩個手段結(jié)合起來。