封裝業(yè)：加快與制造融合 中高端市場看好
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儲備中高端封測技術(shù)
作為集成電路的后道，封裝技術(shù)正在向微組裝技術(shù)、裸芯片技術(shù)、圓片級封裝發(fā)展，封裝測試廠家的技術(shù)工藝和產(chǎn)品也必須同步發(fā)展。如果不能準確預(yù)測產(chǎn)品的市場發(fā)展趨勢，及時研究開發(fā)新的關(guān)鍵技術(shù)及新產(chǎn)品，跟上集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展主流，則可能使公司在技術(shù)水平上落伍，甚至被淘汰出局。
就封裝形式來講，國內(nèi)市場目前的主要需求仍在中低端產(chǎn)品上，而且引腳數(shù)還比較少。但隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機等消費及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)IC市場對高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計公司和整機廠對QFP(LQFP、TQFP)高腳數(shù)產(chǎn)品及QFP、FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現(xiàn)較大的增長態(tài)勢，在國內(nèi)實現(xiàn)封裝測試的愿望十分強烈。江蘇長電科技股份有限公司總經(jīng)理于燮康強調(diào)，封裝測試企業(yè)應(yīng)抓住商機，積極開發(fā)、儲備具有市場潛力的中高端封裝測試技術(shù)，以滿足市場需求。同時，逐步縮小與國際先進封裝測試技術(shù)間的差距，在中高端封裝測試市場中占據(jù)一席之地。
南通富士通微電子股份有限公司王小江認為，MCM、SiP、BGA、WLP、FlipChip等封裝技術(shù)將是國內(nèi)封裝測試企業(yè)今后5年內(nèi)發(fā)展的重點。“國內(nèi)封裝技術(shù)與世界先進技術(shù)間仍有較大差距，他們目前的熱點是我們未來努力的方向，國內(nèi)企業(yè)更多的是關(guān)注。”王小江表示。
前后道融合趨勢日益明顯
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品集成度越來越高，半導(dǎo)體制造前道與后道封裝融合的趨勢也日益明顯。如今的封裝已不再是給芯片穿上外衣那種技術(shù)含量低的簡單工藝，由于電子產(chǎn)品功能的多樣性發(fā)展要求和SoC芯片制造受成本和技術(shù)的局限，半導(dǎo)體封裝正開始承擔(dān)起越來越多的系統(tǒng)集成的功能，SiP、PiP等技術(shù)及MEMS產(chǎn)品的封裝工藝正受到越來越多的關(guān)注。這類技術(shù)整合了SMT、FC和傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，使產(chǎn)品實現(xiàn)了在單個封裝體能獨立完成某個功能的要求。于燮康介紹說，現(xiàn)在世界半導(dǎo)體理事會正著手有關(guān)多元件集成電路(MCO)的討論。多元件集成電路，是指由一個或多個單片、混合或多芯片集成電路同一個或多個分立有源或無源元件、集成無源dies，微電子機械系統(tǒng)(MEMS)，壓電、充電或光電元件，在一個腔體內(nèi)組合在一起。這些都表明封裝技術(shù)日新月異，越來越受到業(yè)界的高度重視。
半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展使得設(shè)計、制造與封裝測試的結(jié)合程度更加緊密，集成電路產(chǎn)品在設(shè)計時就要考慮制造及封裝測試的問題，同時TSV技術(shù)的漸趨成熟，使得半導(dǎo)體制造前道與后道封裝進一步融合，芯片制造企業(yè)(如臺積電)已開始涉足晶圓層面的后道封裝。王小江認為，目前這種融合對國內(nèi)封裝測試企業(yè)并未造成太多影響，因為國內(nèi)封測企業(yè)的技術(shù)水平與產(chǎn)品檔次還較低，主要集中于SOP、QFP等傳統(tǒng)產(chǎn)品，而3D、MCM、BGA、FlipChip、WLP、CSP及SiP等先進封裝技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)才剛剛起步，技術(shù)含量相對較低，在企業(yè)產(chǎn)品中的占比還不高，因此，封裝測試技術(shù)的最新發(fā)展對國內(nèi)封裝測試企業(yè)的影響有限。
緊盯市場少走彎路
全球經(jīng)濟放緩確實給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了一定的沖擊，國內(nèi)的封裝測試產(chǎn)業(yè)也不能幸免。封裝企業(yè)的生存與發(fā)展面臨著較大的考驗。王小江認為，自主創(chuàng)新是企業(yè)二次創(chuàng)業(yè)向更高層次發(fā)展的不二法門，在封裝測試業(yè)競爭日益激烈、利潤逐年走低的市場環(huán)境下，企業(yè)只有不斷加大科技研發(fā)的投入，在引進消化吸收的基礎(chǔ)上再創(chuàng)新，實現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)的突破，才能立足于國內(nèi)外市場，使企業(yè)有更好更快地發(fā)展。但要引起注意的是，自主創(chuàng)新要緊盯市場，以市場當(dāng)前需求及潛在需要作為企業(yè)技術(shù)研發(fā)與攻關(guān)的方向，只有這樣才能使企業(yè)少走彎路、更好地發(fā)展。作為一個集成電路封裝測試代工企業(yè)，決不可忽視市場需求而單純追求高端技術(shù)的突破，企業(yè)的終極目標(biāo)是實現(xiàn)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)并獲得市場認可，從而形成經(jīng)濟效益和社會效益。
隨著近年來3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車電子的興起，為半導(dǎo)體封裝業(yè)帶來了許多新的發(fā)展機遇，同時也帶來了新的挑戰(zhàn)。“在技術(shù)上，需要進一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的。環(huán)保對產(chǎn)品工藝和材料的要求會越來越高，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進一步縮小，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應(yīng)汽車電子等新興市場的要求。”于燮康表示。
企業(yè)策略
長電科技：三大研發(fā)平臺助力企業(yè)騰飛
江蘇長電科技股份有限公司是我國著名的分立器件制造商，是集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國電子百強企業(yè)之一，國家重點高新技術(shù)企業(yè)和中國自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(第一)。公司于2003年6月上市。公司已形成年產(chǎn)分立器件250億只、集成電路75億塊的能力。公司于1996年6月通過ISO9001質(zhì)量體系認證，并通過QS9000和ISO14001、TSI6949、QCO80000和SONY綠色伙伴等體系認證。長電科技擁有兩家下屬企業(yè)：一家是江陰長電先進封裝有限公司，是由江蘇長電科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投資建立的合資公司，成立于2003年8月。長電先進主要著力于半導(dǎo)體芯片凸塊(waferbumping)及其封裝產(chǎn)品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG的開發(fā)、制造和銷售，現(xiàn)已具備大批量生產(chǎn)能力。另一家是江陰新順微電子有限公司，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。公司已形成月產(chǎn)4英寸-5英寸100萬片的能力，各項技術(shù)指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。
南通富士通：綜合效益名列前茅
南通富士通微電子股份有限公司是目前我國規(guī)模最大、技術(shù)水平最高、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司成立于1997年，2007年8月16日在深圳證券交易所上市。多年來，公司先后承擔(dān)并完成了多項國家級、省級技術(shù)改造項目，有力推動了我國先進封裝測試技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。在行業(yè)內(nèi)率先通過ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三項國際管理體系認證。公司設(shè)有省級技術(shù)中心，有強大的研發(fā)團隊，先后開發(fā)的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車電子等新產(chǎn)品在國內(nèi)領(lǐng)先，BGA、CSP等新產(chǎn)品正在開發(fā)中。公司擁有專利11項。公司具有較強的海外市場開發(fā)能力和競爭力，出口占比60%。主要客戶為世界半導(dǎo)體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是南通富士通的客戶。公司現(xiàn)已形成年封裝12億塊、測試成品8億塊、測試芯片6億塊的生產(chǎn)規(guī)模，產(chǎn)品品種達300多種，公司歷年綜合效益名列中國集成電路行業(yè)前茅。
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