Symbian聯(lián)手英特爾共同開發(fā)新型智能手機
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Symbian公司負責行銷的副總裁Simon Garth稱,盡管公司與其它的芯片廠商進行合作,但這是第一次與英特爾推出聯(lián)合設(shè)計產(chǎn)品。過去,手機廠商自己生產(chǎn)所有的手機元件,并進行組裝,其中包括硅片、OS和其它的用戶界面等,而生產(chǎn)效率卻不是很高。
現(xiàn)在,Symbian與英特爾等芯片廠商合作共同開發(fā)諸如硅片、OS和驅(qū)動器等產(chǎn)品和軟件。Symbian希望通過聯(lián)合開發(fā),能進一步降低手機的制造成本。另外,手機廠商可能在參考設(shè)計模型的基礎(chǔ)上定制個性化的手機。
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