QuickLogic兩公司推出HiLo插槽方案

　　QuickLogic公司日前發(fā)布了Interconnect Systems公司為QuickLogic提供的HiLo插槽方案。據(jù)稱通過使用與芯片封裝對應(yīng)的插槽型號，電路設(shè)計者可以對印制電路板尺寸要求苛刻的設(shè)計，便捷地進行原型驗證。 

　　QuickLogic公司表示，由于HiLo插槽系統(tǒng)與實際芯片占用印制電路板面積幾乎相同，因此在進入量產(chǎn)階段時不必重新進行電路板設(shè)計。此外， HiLo插槽系統(tǒng)高度為2毫米，控制在正常芯片的體積范圍內(nèi)，方便了手持設(shè)備的設(shè)計。 

　　HiLo插槽直接焊接于印制電路板上，而相應(yīng)芯片則先安裝到一塊片基(pin field)之上，然后再安裝到HiLo插槽上。HiLo系統(tǒng)所使用的片基和插槽適用于芯片連接電路板、電路板互連等應(yīng)用。HiLo插槽對安裝壓力要求較低，支持對電路進行高速裝配，更換芯片較為方便。 

　　QuickLogic公司資深產(chǎn)品市場主管Brian Faith認為：“消費電子產(chǎn)品的成功仰賴于新技術(shù)的使用以及產(chǎn)品上市的速度。消費電子產(chǎn)品設(shè)計者使用我們提供的HiLo插槽系統(tǒng)可以在量產(chǎn)階段繼續(xù)使用原型驗證階段的印刷電路板，避免了設(shè)計后期因為重新制版而導致的設(shè)計成本浪費以及上市時間耽擱。”