晶圓代工W型走勢漸現(xiàn)　慎防6月手機芯片訂單反轉(zhuǎn)

　　受惠于急單效應(yīng)，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運落底訊號，臺積電3月營收有機會回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見度僅到5月，6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點后，6月在手機客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)W走勢。

　　臺積電預(yù)估，第1季合并營收約360億~380億元，較原預(yù)估320億~350億元表現(xiàn)為佳，依據(jù)客戶接單及出貨狀況，臺積電3月營收至少達120億元，若反彈力道夠強，甚至可達130億元以上水平。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，臺積電客戶第2季訂單少則增加10%，多則增加40~50%，第2季產(chǎn)能利用率將從70%往上走高。為因應(yīng)客戶急單，臺積電4月起恢復(fù)全線生產(chǎn)，并重啟先進制程擴產(chǎn)計劃、解凍資本支出，透露其漸看好晶圓代工長期需求。

　　聯(lián)電方面，2009年1、2月業(yè)績已連續(xù)2個月呈現(xiàn)打底，聯(lián)電指出，目前已看到業(yè)績觸底表現(xiàn)，市場預(yù)估其3月營收將觸底反彈，從30億元跳升至50億元水平。聯(lián)電則預(yù)估，第1季營收季減約43~47%，第2季起因應(yīng)客戶急單，甚至部分臺積電客戶因拿不到足夠產(chǎn)能，讓聯(lián)電第2季成長幅度可能高于臺積電。

　　不過，從晶圓代工IC客戶來看，包括聯(lián)發(fā)科、高通2大手機客戶都傳出，擬下修第2季出貨量低于原先預(yù)期，聯(lián)發(fā)科4月銷售量下滑逾10%，高通第2季出貨量恐亦將低于原先預(yù)期成長7%，盡管聯(lián)發(fā)科第2季在臺積電投片量仍有機會成長，然目前6月投片能見度不清晰，晶圓代工產(chǎn)能利用率很可能再度反轉(zhuǎn)。

　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，大陸手機市場備貨效應(yīng)暫告一段落，6月之后晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率可能往下走，從3月爬升到6月再降溫，晶圓代工景氣可能呈現(xiàn)W型走勢。