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MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用

作者:顏重光 華潤(rùn)矽威科技(上海)有限公司 時(shí)間:2009-06-15 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  典型的管芯(die)結(jié)構(gòu)和電原理如圖7所示,左是電原理圖,即由電阻應(yīng)變片組成的,右是管芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。典型的管芯可以用來(lái)生產(chǎn)各種壓力傳感器產(chǎn)品,如圖8所示。管芯可以與儀表放大器和ADC管芯封裝在一個(gè)封裝內(nèi)(MCM),使產(chǎn)品設(shè)計(jì)師很容易使用這個(gè)高度集成的產(chǎn)品設(shè)計(jì)最終產(chǎn)品。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/95279.htm

  MEMS壓力傳感器Die的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售鏈

  MEMS壓力傳感器Die的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售鏈如圖9所示。目前IC的4英寸圓晶片生產(chǎn)線(xiàn)的大多數(shù)工藝可為MEMS生產(chǎn)所用;但需增加雙面光刻機(jī)、濕法腐蝕臺(tái)和鍵合機(jī)三項(xiàng)MEMS特有工藝設(shè)備。壓力傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)廠(chǎng)商需要增加價(jià)格不菲的標(biāo)準(zhǔn)壓力檢測(cè)設(shè)備。

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