MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用
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典型的MEMS壓力傳感器管芯(die)結(jié)構(gòu)和電原理如圖7所示，左是電原理圖，即由電阻應(yīng)變片組成的惠斯頓電橋，右是管芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。典型的MEMS壓力傳感器管芯可以用來生產(chǎn)各種壓力傳感器產(chǎn)品，如圖8所示。MEMS壓力傳感器管芯可以與儀表放大器和ADC管芯封裝在一個封裝內(nèi)(MCM)，使產(chǎn)品設(shè)計師很容易使用這個高度集成的產(chǎn)品設(shè)計最終產(chǎn)品。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/95279.htm
MEMS壓力傳感器Die的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售鏈
MEMS壓力傳感器Die的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售鏈如圖9所示。目前IC的4英寸圓晶片生產(chǎn)線的大多數(shù)工藝可為MEMS生產(chǎn)所用;但需增加雙面光刻機、濕法腐蝕臺和鍵合機三項MEMS特有工藝設(shè)備。壓力傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)廠商需要增加價格不菲的標準壓力檢測設(shè)備。
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