晶圓廠挑客戶 小型IC設計受傷大

　　這一波晶圓代工廠生產線重新啟動運作不及情形，造成整個半導體產業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單，但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象，一時之間反應不及，在產能資源有限情況下，晶圓代工廠挑訂單、挑客戶的動作亦是無可厚非，但無形中已讓全球IC設計產業(yè)又經歷一次洗牌效應。

　　由于不少二線及小型IC設計業(yè)者自2008年第4季起紛對晶圓廠停止下單，一線及大型IC設計業(yè)者則采取權宜措施，試圖把2008年第4季訂單量向后挪至2009年第1季，在2008年第4季訂單瞬間蒸發(fā)情況下，加上市場對于2009年總體經濟及景氣明顯悲觀，迫使晶圓代工業(yè)者在2009年初作出最壞的打算，紛采取資遣、放無薪假、關閉生產線及廠房等前所未有的激烈方式，以因應未來景氣。

　　不料，2009年第1季末在新興國家及大陸市場帶動下，出現(xiàn)急單效應，使得景氣表現(xiàn)不若先前悲觀，導致客戶全面性追單，引發(fā)晶圓代工產能供應不足問題。IC設計業(yè)者指出，其實晶圓代工產能已經很久沒出現(xiàn)供應不足，因為近幾年來全球投入晶圓代工產業(yè)的家數只有增加、未曾減少，差別只在于做得好或不好而已。

　　事實上，過去在2003、2004年以前，每次逢景氣循環(huán)高點，晶圓代工產能就一定缺貨，晶圓交期長達3個月以上的現(xiàn)象經常發(fā)生，但在2005年以后這種狀況就慢慢難見到，取而代之的是，以往景氣高峰時臺積電產能利用率均可達120%，但在2006、2007年間最多僅達100%。因此，2009年第1季底、第2季中晶圓代工產能再次供應不及情形，讓業(yè)者有如坐上時光機。

　　值得注意的是，這次晶圓代工廠與以往一樣，在產能不足限制下，只能挑客戶、挑訂單供貨，由于臺積電優(yōu)先供應一線IC設計大廠策略始終未變，而聯(lián)電以聯(lián)家軍為首選供貨情形亦不曾變過，因此，二線及小型IC設計業(yè)者便再度成為晶圓代工產能不足的最大受害者。

　　IC設計業(yè)者表示，對于二線及小型業(yè)者來說，近年來由于新產品、新市場開發(fā)不易，早已讓公司營運產生一定難度，加上大型IC設計公司產品線亦開始朝多元化發(fā)展，更壓迫到二線及小型IC設計業(yè)者生存空間，面對這次晶圓代工廠挑客戶供應產能情形，二線及小型IC設計業(yè)者只能坦然接受，并面對未來恐將來臨的自然淘汰過程。