集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”，日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，這標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產(chǎn)學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。

　　據(jù)了解,實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內、國際各種形式的合作與交流;組織內部的技術交流與研討，包括邀請國際高水平學者進行講座與研討;實驗室積極組織各會員單位進行合作，建立優(yōu)化工藝流程，并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術研究與工藝相關研究的單位，遵守實驗室章程的規(guī)定，自愿申請并按時交納實驗室規(guī)定的軟硬件設備和環(huán)境使用費用，均可成為實驗室的會員單位。同時，為了實現(xiàn)實驗室長效運轉，實驗室可以對外提供有償服務，對外開展技術方面的交流與培訓，增強自身造血功能，使得實驗室能健康持久地發(fā)展。