2009年NEPCON/EMT華南展危機之中求良機

　　8月26日-28日，中國電子制造業(yè)即將如期迎來第十五屆華南國際生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON South China 2009)。同期舉辦的展會有華南國際電子制造技術(shù)展覽會(EMT South China)、中國國際平面顯示器制造技術(shù)展暨研討會(Finetech South China)、華南國際工業(yè)組裝技術(shù)與裝備展覽會(ATE China)、華南國際汽車電子展覽會(AE South China)。作為一年一度的行業(yè)盛會與業(yè)界的風(fēng)向標，2009 NEPCON SOUTH CHINA在這個經(jīng)濟低迷的關(guān)鍵時期為產(chǎn)業(yè)帶來的將不僅僅是新的產(chǎn)品與技術(shù)，更重要的是行業(yè)復(fù)興的曙光與產(chǎn)業(yè)前行的動力。

　　雖然2008年以來，歐美等國消費支出下降致使我國出口增速的放緩，直接影響了我國電子制造業(yè)的發(fā)展速度。然而進入今年第二季度以來，喜訊頻傳，來自國內(nèi)外權(quán)威機構(gòu)的調(diào)查數(shù)據(jù)和評論分析不斷顯示，全球制造業(yè)正在恢復(fù)，經(jīng)濟衰退可能接近尾聲，我國的經(jīng)濟已經(jīng)進入復(fù)蘇和回升的時期。我們也正在看到中國電子制造業(yè)內(nèi)越來越多的希望和機會。全球市場方面，歐美之外的新興市場近年來不斷加大信息化建設(shè)投入，這些新興市場可以成為中國電子制造業(yè)新一輪發(fā)展的“藍海”。國內(nèi)市場方面則更為樂觀，家電下鄉(xiāng)的政策和3G業(yè)務(wù)的開展，都大大帶動了消費需求的增長。越來越多的有利因素正將整個行業(yè)帶入企穩(wěn)回升的關(guān)鍵時期。

　　整個電子制造行業(yè)正在為這個關(guān)鍵時期的到來做著積極的準備。華南地區(qū)作為全球制造業(yè)增長最快的地區(qū)之一和中國最大的電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、汽車制造等行業(yè)均遠遠領(lǐng)先于我國其他地區(qū)。數(shù)據(jù)分析顯示，華南地區(qū)電子和通信產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)工具規(guī)模占全國的37%。在手機、筆記本電腦、家電、通信設(shè)備、數(shù)碼相機等領(lǐng)域，制造產(chǎn)量的變化直接影響著整個中國信息產(chǎn)業(yè)。廣東電子信息產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值連續(xù)17年居全國之首。東莞已成為全球重要的電腦生產(chǎn)基地，而深圳已成為全球手機的主要生產(chǎn)地，近兩年年均手機產(chǎn)量都超過1億部，珠三角地區(qū)家電銷售額已經(jīng)突破120億美元，占全國家電銷售總量的30%以上。到2010年，廣州市汽車業(yè)產(chǎn)值有望達到3500億美元，整車年產(chǎn)量將達160萬臺，實現(xiàn)產(chǎn)值約2500億美元;在機械制造方面，華南地區(qū)的機床需求每年以20%的速度增長。

　　NEPCON/EMT華南展作為華南地區(qū)跨國和國內(nèi)采購的重要貿(mào)易平臺，在促進華南電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，協(xié)助廠商拓展國內(nèi)外市場等方面一直起著不可忽視的積極作用。本屆展會將再一次云集海內(nèi)外專業(yè)買家。來自22個國家和地區(qū)的500家國際領(lǐng)先的電子制造行業(yè)參展商，其中包括眾多知名廠商如安畢昂、雅馬哈、索尼、Mydata、三星、松下、富士、賽凱、千住等。而本屆展會不僅廠商陣容依舊保持可觀，涵蓋多個領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)也將齊齊亮相。電子制造業(yè)作為一個技術(shù)驅(qū)動行業(yè)，產(chǎn)品和技術(shù)升級從來沒有停止過。尤其是在這個時期，往往是創(chuàng)新型產(chǎn)品和技術(shù)高端型產(chǎn)品會最先復(fù)興或者繼續(xù)保持的增長率。

　　無論是正在高速增長的上網(wǎng)本，智能手機、服務(wù)器等市場領(lǐng)域，還是蘊含無限商機的LED照明、通信、醫(yī)療電子等熱點行業(yè)，展商們都緊隨行業(yè)脈搏，各展新技。在本屆NEPCON/EMT華南展上，觀眾將看到印刷機廠商帶來的與最新熱門電子產(chǎn)品有關(guān)的提供更小印刷面積的設(shè)備，貼片機廠商推出的能夠同時應(yīng)用于多種產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)解決方案，點膠系統(tǒng)廠商創(chuàng)新的適用于LED器件制造的點膠系統(tǒng)等等先進和完整的技術(shù)解決方案。

　　比如在貼片機設(shè)備方面，觀眾將在WKK王氏港建的1G15展臺上，看到Y(jié)AMAHA-YS24小型超高速模塊貼片機，該設(shè)備每平方米內(nèi)每小時能貼裝3萬4千顆元器件，貼裝能力達到7萬2千CPH (0.05秒/chip);搭載2組精細間距的10連貼裝頭 ，并裝備了與YS12相同的部品識別FLYING CAMERA裝置 ，它由完全RIGID DUAL DRIVE的2 絲杠組成 ，采用了新開發(fā)的雙段輸送臺〔DUAL STAGE CONVEYOR，能夠?qū)?yīng)大型FLAT PANEL，LED照明機器基板以及工業(yè)大型基板之類的市場需求，包括超大型基板(L700×W460mm)。

　　而位于1E30展臺的Fuji公司也將帶來最新貼片機設(shè)備，包括易于對應(yīng)SMD和半導(dǎo)體混載實裝的新研發(fā)的多用途晶圓單元MWU8i和對應(yīng)到最大尺寸為686mm×508mm的大型電路板并具有豐富新選項的高速復(fù)合型貼片機XPF-W。MWU8i的貼裝精度可達10μm(H02/H01/G04工作頭貼裝時)，可以簡單實現(xiàn)混載實裝，它不僅對應(yīng)晶圓映射(Wafer Mapping) 、也可以進行復(fù)數(shù)種類晶圓的同時生產(chǎn)，并實現(xiàn)了相同晶圓的連續(xù)生產(chǎn)無停止運轉(zhuǎn)的一種多級式供應(yīng)單元; XPF-W通過動態(tài)更換工作頭實現(xiàn)了無界限生產(chǎn)，它采用MFU-40單元，緊湊式主體可最多搭載128種的元件，通過動態(tài)更換工作頭，可以最大限度地有效利用工作頭的能力，在自動運轉(zhuǎn)中可以從外部一目了然地觀察料盤元件的狀態(tài)。

　　印刷機設(shè)備方面，觀眾將看到艾康(ICON)公司將在WKK王氏港建的展臺上展示其新近完成功能升級的Icon i8全自動絲網(wǎng)印刷機。 該平臺將推出專為優(yōu)化工藝控制，并使操作人員效率和設(shè)備使用率達到最大化而設(shè)計的InstinctivV9用戶界面，其直觀而便于使用，是卓越的操作控制工具。同時Icon i8新型Stinger點焊系統(tǒng)有效地擴大了ICON印刷機平臺的功能。所有這些增強功能提高了生產(chǎn)力水平，從而削減制造成本。Icon i8的高度自動化，最大限度地提高了吞吐量、減少了操作人員干預(yù)，可以簡便快速的在生產(chǎn)中引入新產(chǎn)品，設(shè)置時間縮短到最低為兩分鐘。Icon i8支持每秒2 mm - 150 mm的印刷速度，可以處理從40 x 50 mm直到508 x 508 mm及厚度在0.2到6.0 mm之間的電路板，電路板最大重量為1公斤。

　　隨著制造商對改善SMT工藝的需求日益高漲，生產(chǎn)檢測逐漸受到越來越多的重視。在檢測設(shè)備方面，歐姆龍(香港)自動化有限公司將在1D10展臺推出最新的 VP5200LSPI機，這款設(shè)備檢查速度堪稱業(yè)界最快，全3D檢查速度達到8000mm2/秒，能夠完全對應(yīng)業(yè)界最高速產(chǎn)線。分辨率達12.5um/25um自動切換，同時實現(xiàn)了高精度和高速檢查。并且可進行全自動編程，編程時間只需5分鐘。

　　同時在1H30展位， KIC公司將向觀眾隆重展出其最新產(chǎn)品KIC RPI—焊接工藝檢測系統(tǒng)。KIC RPI協(xié)助用戶通過管理熱曲線工藝設(shè)置來防止?jié)撛诤附訂栴}的發(fā)生。它能夠檢查每一個獨立的焊接結(jié)構(gòu)。通過繪制焊接品質(zhì)合格率圖表(Yield)和百萬分之焊點故障率圖表(DPMO)，提供熱處理工藝全過程的“健康狀態(tài)”信息，使用戶立刻清楚制程工藝中的不良率。且其具有的管理系統(tǒng)功能, 顯示故障所在的點和潛在的缺陷。從而能篩選出質(zhì)量可疑的產(chǎn)品。

　　焊錫材料供應(yīng)商也將帶來突破性的產(chǎn)品。P. Kay Metal公司將在1K40展臺展示其在中國和美國等多個國家及地區(qū)獲得專利的MS2® 熔錫表面活性劑。MS2®獨特的錫渣消除技術(shù)幾乎解決了錫渣引起的所有問題。通過完全消除錫渣，MS2®熔錫表面活性劑可以讓使用它的客戶減少最多70%的錫條使用量( 根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)量而定)，產(chǎn)生顯著的成本節(jié)省效益。MS2®的專利內(nèi)容不僅僅是化學(xué)配方，還涵蓋處理方法。運用先進的處理方法，MS2®熔錫表面活性劑通過持續(xù)消除錫槽里的錫渣，降低熔錫表面張力，增強潤濕性，降低波峰焊制程的焊錫不良率和返工，從而改善焊接質(zhì)量，同時極大的減少處理廢棄物的成本。