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道康寧公司推出新型LED有機硅封膠

作者: 時間:2009-07-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  公司電子部近日推出新型灌封膠(silicone encapsulant ) ®,該產(chǎn)品專門用于注塑(壓縮模塑)和涂覆工藝。此種灌封膠的折射率(RI)為1.54,較高的折射率使其具有更強的光輸出性能(參閱附圖1);該產(chǎn)品具有低吸水性,熱老化性能和耐旋光性也得到了提高;用于典型的基板材料時,例如聚鄰苯二甲酰胺(PPA),該產(chǎn)品的粘合性能更佳。注塑工藝是的新趨勢,與傳統(tǒng)涂覆工藝相比,注塑工藝的生產(chǎn)量更高,一次可完成數(shù)百個。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/96543.htm

  公司針對LED封裝推出解決方案,旨在提供符合標準LED封裝基板和工藝技術要求的產(chǎn)品。產(chǎn)品分為高折射率和正常折射率光電系列灌裝膠,在LED的所有應用波長范圍內(nèi)皆具有出色的透光率。灌裝膠具有卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等性能,特別適合用作LED芯片封接保護。

  “道康寧公司是全球LED市場的領先創(chuàng)新者。憑借在有機硅科技方面的專門技術,我們一直致力提供高性能的解決方案,以滿足LED封裝和組裝的特殊要求。我們非常高興能推出,使道康寧公司的光學產(chǎn)品又添新丁,幫助客戶不斷對LED封裝工藝進行創(chuàng)新,”道康寧公司電子部全球市場推廣經(jīng)理丸山和則(Kazunori Maruyama)說道。



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