漢高二季度營運利潤同比增長145%

　　受金融危機的影響，跨過公司業(yè)績下滑已司空見慣，個別行業(yè)甚至連創(chuàng)近幾年業(yè)績新低。今年二季度以來，隨著全球經(jīng)濟觸底反彈跡象初顯，一些跨國公司二季度財報有了明顯改觀。漢高在近期公布的財報中顯示，漢高2009年第二季度銷售額為34.85億歐元，二季度營運利潤(息稅前利潤)同比增長了145%，季度凈收益上漲257%。

　　“2009年第二季度，漢高依舊感受到正在持續(xù)的世界經(jīng)濟危機所帶來的影響。但是，公司所有的業(yè)務部門仍然處于各自市場的領先地位”，漢高管理委員會主席羅思德先生表示：“公司的洗滌劑及家用護理業(yè)務部門二季度業(yè)績環(huán)比上升，化妝品/美容用品部門也是再創(chuàng)佳績，同時，與第一季度相比，我們的粘合劑技術業(yè)務也有所提升。”羅思德還說：“這些可喜的發(fā)展要歸功于我們早期的一些應對措施。得益于這些措施，我們不僅沒有失守2009，反而將2009年作為了公司實現(xiàn)長期目標的關鍵一步。”

　　提到漢高，人們馬上會想到漢高的家用洗滌劑及清潔劑，而漢高在半導體封裝材料和電子組裝材料行業(yè)也同樣處于領導者地位。2005年10月，德國漢高集團收購中國最大的半導體塑封料廠家江蘇中電華威電子股份有限公司，成立了漢高華威電子有限公司。2006年漢高Hysol美國工廠環(huán)氧塑封料產(chǎn)品全部轉(zhuǎn)移到連云港工廠。去年4月，漢高又以37億歐元從荷蘭阿克蘇諾貝爾公司接管原國民淀粉所有的粘合劑和電子材料業(yè)務，此次收購是漢高逾130年歷史上的又一個里程碑，為漢高指明了盈利進一步增長的方向。

　　不僅如此，漢高在技術研發(fā)方面也不遺余力，身處金融危機最低谷時，漢高仍不斷有新產(chǎn)品推出。2009年4月，漢高技術(Henkel Technologies)公司發(fā)布一款全新先進半導體封裝材料，名為Hysol GR9810，是技術領先的環(huán)氧樹脂鑄模復合材料，專為積層應用的系統(tǒng)級封裝(SIP)而設計。 Hysol GR9810環(huán)氧樹脂鑄模復合物專用于各種疊層鑄模數(shù)組封裝的過模塑料，包括一般為底部充填的SIP和覆晶數(shù)組封裝。由于該產(chǎn)品具有突出的扁平特性，所以可在非彎曲狀態(tài)下處理整個封裝，使到制造過程中的后續(xù)工序減至最少，從而獲得更高的生產(chǎn)線終端良品率。

　　為了滿足體積更小、功能更強的功率半導體器件所提出的熱性能要求，漢高近期又推出了適合有鉛和無鉛應用的新型芯片粘接焊錫膏。這種創(chuàng)新產(chǎn)品采用領先的Multicore焊接材料，確保依靠高效的熱性能達到卓越的長期可靠性和性能。

　　正是由于在技術、市場、及布局方面的正確舉措，使得漢高沒有失手2009，反而將2009年成為了公司實現(xiàn)長期目標的關鍵一步。