臺積電28納米明年1Q試產(chǎn)　迎擊IBM陣營

　　臺積電28納米制程再邁大步，預(yù)計最快2010年第1季底進(jìn)入試產(chǎn)，2011年明顯貢獻(xiàn)營收，臺積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單，目前28納米制程技術(shù)最大競爭對手，仍是來自IBM陣營的Global Foundries與新加坡特許(Chartered)，雙方競爭更趨激烈。

　　臺積電表示，已將低耗電制程納入28納米高介電層/金屬閘(HKMG)制程技術(shù)藍(lán)圖，預(yù)計2010年第3季進(jìn)行試產(chǎn)，至于28納米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)則分別于2010年第1季底、第2季底進(jìn)入試產(chǎn)。臺積電表示，自2008年9月正式發(fā)表28納米技術(shù)后，發(fā)展與量產(chǎn)時程皆按預(yù)期計畫如期進(jìn)行。

　　目前臺積電28納米低功耗制程因延伸自氮氧化矽(SiON)制程，成本與功耗較低，主要鎖定行動電話、精巧型隨身易網(wǎng)機(jī)(smart netbook)、無線通訊、可攜式消費(fèi)性電子等低耗電應(yīng)用市場;而在高效能制程上，則采用閘極后制(gate-last)技術(shù)，鎖定中央處理器、繪圖處理器、芯片組與可程序化閘陣列(FPGA)、游戲主機(jī)等高效能芯片應(yīng)用。

　　值得一提的是，英特爾是閘極后制技術(shù)擁護(hù)者，而另一半導(dǎo)體陣營IBM則以閘極優(yōu)先(gate-first)為取向。臺積電研發(fā)副總孫元成指出，采用閘極后制方式發(fā)展28納米高效能制程，在晶體管特性、應(yīng)用優(yōu)勢及可制造性等方面，都比閘極優(yōu)先方法好。目前采取閘極優(yōu)先以IBM為主軸，包括策略伙伴Global Foundries與特許都已推出28納米制程，其中，Global Foundries預(yù)計2010年與客戶完成設(shè)計，2011年量產(chǎn)，與臺積電時程幾乎不相上下。