臺積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單

　　據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義.

　　報道稱,臺積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴陣以待全力擴充前、后段產(chǎn)能,臺積電將從2009年第4季起開始小量生產(chǎn),真正放量時間點將在2010年初,目前 臺積電規(guī)劃南科12吋廠到2009年底時,月產(chǎn)能將達到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達到3.5萬片左右.不過,臺積電方面對于與英 特爾合作細節(jié)不愿置評.

　　業(yè)界預(yù)估臺積電第4季平均產(chǎn)能利用率將維持在逾80%,12吋廠產(chǎn)能更是滿載,隨著40及45奈米制程在英特爾與Altera等大客戶力挺下,高單價晶圓出貨可望大增,并帶動第4季營收表現(xiàn).

　　值得注意的是,臺積電除負責英特爾前段代工制程,亦積極建置后段凸塊(bumping)產(chǎn)能約達3萬多片,半導體業(yè)者指出.臺積電將前、后段制程全包下,且為考慮成本,IC基板亦將從原先由日系廠供應(yīng),全數(shù)轉(zhuǎn)為南亞電供應(yīng)IC基板.

　　業(yè)內(nèi)人士指出,英特爾近日在IDF上重申Atom與繪圖芯片Larrabee未來策略意義,事實上,臺積電與英特爾多年來便默默對該2款策略性產(chǎn)品進行合作,英特爾亦對此2款產(chǎn)品能在2010年有效擴展市占率寄予厚望,委由臺積電代工量產(chǎn),可望進一步運用臺積電完整IP庫,得以降低自行生產(chǎn)成本.