SUSS MicroTec與ITRI研究所合作開發(fā)三維集成技術(shù)

　　半導(dǎo)體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商SUSS MicroTec，宣布與全球領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)臺灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)合作，共同開發(fā)三維集成技術(shù)。ITRI引領(lǐng)的Ad-STAC(先進(jìn)堆棧系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機(jī)LithoPack300和300毫米鍵合一體機(jī)CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產(chǎn)線。SUSS MicroTec加入了此聯(lián)盟，并會將其三維集成經(jīng)驗(yàn)更積極深入地應(yīng)用于工藝開發(fā)。

　　Ad-STAC聯(lián)盟致力于推進(jìn)三維集成領(lǐng)域的工業(yè)開發(fā)。該聯(lián)盟由12個(gè)國家的公司組成，建成了全球第一條300毫米演示生產(chǎn)線，專門用于三維研發(fā)。該線采用尖端設(shè)備，適合多種工藝材料。凡是對三維開發(fā)有興趣的機(jī)構(gòu)均可使用該設(shè)施，來自不同領(lǐng)域的公司、研究所可利用此獨(dú)一無二的環(huán)境，測試新技術(shù)、開發(fā)新產(chǎn)品。

　　演示線采用的SUSS MicroTec 300毫米晶圓片工藝設(shè)備代表了SUSS MicroTec 300毫米的核心解決方案。LithoPack300集成了兩個(gè)最新的300毫米光刻模塊，將MA300 Gen2光刻機(jī)和ACS300 Gen3噴膠機(jī)合二為一。模塊化的晶圓片鍵合平臺CBC300可實(shí)現(xiàn)最新的融熔鍵合技術(shù)，帶等離子激活和熱壓鍵合(含三維集成的銅-銅鍵合)。該設(shè)備可通過專為三維應(yīng)用而特別設(shè)計(jì)的最新粘合方法，實(shí)現(xiàn)臨時(shí)鍵合。

　　“我們很高興SUSS MicroTec能加入Ad-STAC，”ITRI 的副院長Ian Chan博士說，“SUSS MicroTec的技術(shù)在業(yè)界領(lǐng)先，我們相信他們的經(jīng)驗(yàn)將成為我們這條演示線的寶貴財(cái)富。”

　　“我們很榮幸能成為Ad-STAC這個(gè)重要聯(lián)盟的成員，”SUSS MicroTec首席執(zhí)行官兼總裁Frank Averdung說，“我們與全球領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)和行業(yè)伙伴在各類生產(chǎn)平臺上合作，實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、高產(chǎn)能的生產(chǎn)工藝。站在科技開發(fā)的前沿，我們可以利用最先進(jìn)的技術(shù)，幫助客戶縮短研發(fā)周期，把產(chǎn)品更快地投入市場。”