300毫米 文章 進入300毫米技術社區(qū)
上海新陽定增募資3億投300毫米半導體硅片
- 9月4日晚間公布非公開發(fā)行股票預案,擬向不超過5名發(fā)行對象發(fā)行股份募集資金不超過30,000萬元,募集資金擬以對參股子公司上海新昇增資的形式投入上海新昇,用于集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產業(yè)化項目。 據介紹,該項目投資總額180,000萬元,截至2014年9月3日,公司已將首發(fā)節(jié)余募集資金8,997.92萬元及自有資金2.08萬元合計9,000萬元,作為注冊資本投入上海新昇。 公司稱,300毫米半導體硅片是我國半導體產業(yè)鏈上缺失的一環(huán),為填補國內空白,同時增加公司盈利點,增強公司
- 關鍵字: 300毫米 半導體硅片
GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導體
- GlobalFoundries昨天正式宣布,與新加坡特許半導體制造公司的合并已經正式完成,二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運營,老字號“特許”也將從此成為歷史。 GlobalFoundries稱,合并后新公司的技術和制造將遍及世界各地,從而成為第一個真正的全球化全套服務半導體代工廠。 合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工,2009年合計收入超過20億美元,總部位于美國加州硅谷,在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠和一座300毫米
- 關鍵字: GlobalFoundries 晶圓 200毫米 300毫米
SUSS MicroTec與ITRI研究所合作開發(fā)三維集成技術
- 半導體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商SUSS MicroTec,宣布與全球領先的研究機構臺灣ITRI(工業(yè)技術研究院)合作,共同開發(fā)三維集成技術。ITRI引領的Ad-STAC(先進堆棧系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟)將把SUSS MicroTec 的300毫米光刻一體機LithoPack300和300毫米鍵合一體機CBC300用于新竹ITRI 的300毫米演示生產線。SUSS MicroTec加入了此聯(lián)盟,并會將其三維集成經驗更積極深入地應用于工藝開發(fā)。 Ad-STAC聯(lián)盟致力于推進三維集成領域的工業(yè)開發(fā)。該
- 關鍵字: 300毫米 三維集成 測試
2008年底全球300毫米晶圓產能將翻倍
- 盡管內存供應商正在經歷衰退,但SEMI日前表示,芯片制造商投資建設300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末,預計全球總共有25座新的高產能300毫米晶圓廠上線,300毫米晶圓產能將加倍。到2008年底之前,全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產,每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據SEMI統(tǒng)計,臺灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設的最大部分,投資額分別占30%和20%,其后為中國,比例超過16%。預計到2008年,晶圓廠建設支出將增加40%,達到創(chuàng)記錄的100億美元水平,韓國增長率最高,其后
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 300毫米 晶圓 嵌入式
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300毫米介紹
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