LED封裝行業(yè)急需資本市場助力整合促進發(fā)展

　　LED產(chǎn)業(yè)是高科技產(chǎn)業(yè)，屬于環(huán)保、節(jié)能減排政策鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，從目前的技術發(fā)展水平和市場需求來看，還有很大的發(fā)展空間，其前景被看好。

　　LED行業(yè)具有比較長的產(chǎn)業(yè)鏈(包括上游、中游、下游)，每一領域的技術特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的"雙高"(高技術、高資本)特點，上游芯片也具有技術含量高、資本相對密集的特點，中游封裝在技術含量和資本投入上要低一些，而應用產(chǎn)品的技術含量和資本投入最低。

　　一、上游外延/芯片領域處于成長階段，但資金需求量大，進入者實力強且相當，行業(yè)橫向整合迫切性不高

　　LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤，目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有六十家左右(大部分企業(yè)正值建設階段)，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個億。上游的外延/芯片領域受到資本實力強大的企業(yè)的關注，目的是通過上游高端切入，力爭在LED領域占據(jù)主導地位，這些企業(yè)有上市公司(如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技、三安光電和士蘭微等)，也有資本雄厚的民營企業(yè)(如深圳世紀晶源、深圳奧德倫、大連路美等)。

　　LED封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片，目前國內(nèi)LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國產(chǎn)品牌，這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比。部分芯片廠家產(chǎn)品的性能已與國外品牌相當，通過封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。