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最近，因?yàn)槿昵暗囊黄鹗召彴福瑯I(yè)內(nèi)最重要的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)公司 Arm 與合作多年的大客戶高通關(guān)系破裂。而雙方矛盾的導(dǎo)火索源于高通在 2021 年收購的一家初創(chuàng)公司 Nuvia。Nuvia 是由前蘋果工程師 2019 年創(chuàng)辦......
積電正在考慮漲價(jià)。漲價(jià)的對(duì)象除了 3nm 先進(jìn)工藝，還有 CoWoS 先進(jìn)封裝。明年 3nm 漲約 5%，而CoWoS 則高漲 10%～20%?！覆皇?AI 芯片短缺，而是我們的 CoWoS 產(chǎn)能短缺?！惯@是臺(tái)積電劉德音......
任何新的內(nèi)存方法都必須具備可制造性與成本效益，方能被采用。......
隨著越來越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解，行業(yè)學(xué)習(xí)范圍不斷擴(kuò)大，為更多第三方芯片打開了大門。......
在未來一年的理想狀況下，每家巨頭應(yīng)當(dāng)關(guān)注的重點(diǎn)有哪些？......
美股收漲，三大指數(shù)均創(chuàng)歷史新高，道指收盤大漲1508.05點(diǎn)，漲幅為3.57%，報(bào)43729.93點(diǎn)；納指漲544.29點(diǎn)，漲幅為2.95%，報(bào)18983.47點(diǎn)；標(biāo)普500指數(shù)漲146.28點(diǎn)，漲幅為2.53%，報(bào)59......
11 月 7 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 今日發(fā)布全球第三季度市場(chǎng)監(jiān)測(cè)智能手機(jī)追蹤報(bào)告，2024 年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長 2%，出貨量達(dá)到 3.07 億部。......
11 月 6 日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1660 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.18 萬億元人民幣），同比增長 23.2%，環(huán)比增長 10.7%。其中，......
隨著前沿技術(shù)中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。......
英偉達(dá)將在 2025-26 年進(jìn)入消費(fèi)類 PC 的 Arm 芯片領(lǐng)域。......
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