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在過去十年間，汽車行業(yè)見證了電動化轉型的風馳電掣，而當下，智能化轉型的鼓點愈發(fā)急促。隨著人工智能、5G 通信和高性能計算技術的飛速發(fā)展，自動駕駛技術正從科幻走向現(xiàn)實，成為全球汽車產業(yè)變革的核心驅動力之一。全球范圍內，各國......
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新的《全球季度個人計算設備跟蹤》的初版結果，2024年第四季度（4Q24）全球PC出貨量同比增長1.8%，達到6890萬臺。全年PC出貨量達到2.63億臺，較2023年增長1.0%。展望202......
1 月 9 日消息，市場調查機構 CINNO Research 今天（1 月 9 日）發(fā)布博文，其統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示 2024 年全球智能手機面板出貨量預計將達 22.7 億片，同比增長 8.7%，創(chuàng)歷史新高，體現(xiàn)了行業(yè)供應鏈......
根據(jù)偉世通發(fā)布的一篇新聞稿，這家汽車座艙電子產品和智能網(wǎng)聯(lián)汽車解決方案領域的知名企業(yè)日前宣布，位于印度加爾各答的全球能力中心（GCC）已正式落成，該中心預計將于2025年1月正式啟動運營。加爾各答中心是偉世通在印度設立的......
據(jù)KG Mobility（KGM）發(fā)布的一篇新聞稿，該公司已與自動駕駛汽車技術領域的領軍企業(yè)簽署了一份諒解備忘錄（MOU），旨在合作推動高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的開發(fā)。簽約儀式在KGM位于韓國平澤市的總部舉行，出席儀......
隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對 TSV 工藝進行微調。......
剛剛過去的2024年，存儲市場上演了一出“冰與火之歌”：終端市場消費電子復蘇遲緩，AI應用則繼續(xù)強勢突圍。存儲產品因而開啟兩極化發(fā)展：消費類存儲需求平淡，高性能、企業(yè)級存儲產品市場反響熱鬧。存儲原廠于2023年下半年依據(jù)......
近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導體市場八大趨勢預測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？FOPLP 日漸火熱FOPLP 日益火熱的態(tài)勢，在......
前段時間，格力董事長董明珠稱「格力芯片成功了」，一事登上了熱搜。董明珠表示，格力芯片從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產業(yè)鏈已經(jīng)完成了。「我覺得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢?！辜译娖髽I(yè)造芯的不......
它能否推翻 x86 和 Arm 的統(tǒng)治地位？......
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