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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

?德國預算危機威脅芯片制造雄心

  • 德國的預算危機可能會影響向芯片公司發(fā)放數(shù)十億歐元政府補貼的計劃，這可能會阻礙其在全球半導體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經(jīng)濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰(zhàn)后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業(yè)專家和商界領袖擔心半導體項目可能成為預算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
  • 關鍵字： 德國  英特爾  芯片  臺積電  

SEMI報告：2023年第三季度全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%

  • 美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點技術表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長期
  • 關鍵字： SEMI  半導體  芯片  市場  

芯片行業(yè)，2024拐點將至？

  • 11月28日，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）公布其對半導體市場的最新預測。因生成式AI普及、帶動相關半導體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預估將呈現(xiàn)大幅復蘇，因此將2024年全球半導體銷售額預估值自前次(6月6日)預估的5,759.97億美元上修至5,883.64億美元、將年增13.1%，超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)歷史新高。2024年全球半導體行業(yè)有望觸底反彈，不過目前半導體行業(yè)還在周期低谷反復切磨，晶圓代工領域相關指標仍然疲軟，回溫還需等待。但好消息是，存儲器市場迎來了價格全面上漲，AI、數(shù)
  • 關鍵字： 芯片  WSTS  

華為如何在中國推出先進芯片并令美國感到驚訝

  • 在2020年末，華為作為手機制造商正在為自己的生存而戰(zhàn)。幾個月前，特朗普政府對這家中國公司進行了毀滅性的制裁，使其與全球半導體供應鏈斷開聯(lián)系。這些制裁阻止了沒有許可的人制造華為設計的芯片，公司正苦于采購新芯片以推出更先進的手機。為此，華為決定通過與半導體制造國際公司（SMIC）的一項冒險協(xié)議來押注其670億美元的芯片和移動業(yè)務，SMIC是一家由國家支持的晶圓廠，以迎頭趕上全球領先的芯片制造商。SMIC宣傳說它已經(jīng)找到了使用過時設備生產(chǎn)更先進芯片的方法。盡管這需要比華為之前的供應商臺積電更長的時間，成本更高
  • 關鍵字： 華為，芯片  

臺積電搶食大陸28nm市場，競爭會促進行業(yè)的發(fā)展！

  • 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時間。28納米工藝對應的是芯片制造中比較細的線寬，相比更先進的工藝技術如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個細分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領先的技術實力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入，臺積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場占有率方面遙遙領先。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，臺積電當前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

英偉達最強AI芯片H200性能翻倍 AMD出師未捷身先死？

  • 11月13日，英偉達推出新一代AI旗艦芯片H200，是在目前市場上最強AI芯片H100的基礎上進行了大升級。H200擁有141GB的內(nèi)存幾乎是H100最高80GB內(nèi)存的2倍，4.8TB/s的帶寬也顯著高于H100的3.35TB/s。在推理速度上H200幾乎達到了H100的兩倍，英偉達表示根據(jù)使用Meta的70B大模型Llama 2進行測試，H200的輸出速度幾乎是H100的兩倍。根據(jù)官方發(fā)布的圖片，H200在大模型Llama 2、GPT-3.5的輸出速度上分別是H100的1.9倍和1.6倍，在高性能計算H
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  H200  AMD  

供應鏈將撤離、還要完全停用中國造芯片、PC：戴爾回應了

  • 11月28日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國一直是戴爾重要的國際市場，他們不會退出。吳冬梅表示“我們?yōu)榇鳡栐谥袊@25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們?nèi)〉昧司薮蟮某删?，并與大家建立了深厚的友誼。我們期待未來繼續(xù)在中國發(fā)展。中國一直是戴爾重要的國際市場。”據(jù)介紹，戴爾在廈門、成都和昆山設有三大生產(chǎn)基地，其中廈門和成都工廠屬于完全自營。根據(jù)2023年11月剛剛公布的最新數(shù)據(jù)，戴爾是2023年廈門最大的制造業(yè)企業(yè)。在這之前，有供應鏈給出的消息顯示，戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產(chǎn)品
  • 關鍵字： 戴爾  PC  芯片  

美國CHIPS 法案和勞動力發(fā)展

  • 2022 年《芯片與科學法案》——一項旨在啟動美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經(jīng)濟，進而有利于美國國防工業(yè)。 事實上，美國國防部 (DoD) 負責科學技術的副首席技術官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對其認為最重要的 14 個技術領域的投資“對于維護美國國家安全至關重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當我們致力于自己的科學和技術組合時，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國內(nèi)合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對這些新興領域的投資?！?被簽署成為
  • 關鍵字： 芯片  美國  勞動力  

微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本

  • 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對通用計算任務，可以與英特爾處理器競爭。現(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開始為客戶提供更多云基礎設施選擇，讓他們可以用來運行應用程序。 阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據(jù)一項估計，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金，到 2022 年，其云市場份額將達到 21.5%，僅次于亞馬
  • 關鍵字： 微軟  AI  芯片  

英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎

  • 美國當?shù)貢r間周二，芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示，英偉達第三財季營收達181.2億美元，同比增長206%，環(huán)比增長34%；凈利潤為92億美元，同比增長1259%，環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現(xiàn)在，英偉達的大部分收入來自服務器群內(nèi)的部署。英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務是提供云計算和人工智能等服務的關鍵。今年第三財季，英偉達數(shù)據(jù)中心營收達到創(chuàng)紀錄的145.1億美元，遠遠高于去年同期的38億美元，也高于分析
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  財報  數(shù)據(jù)中心  

不想依賴英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓練大模型

  • 11月16日消息，美國時間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
  • 關鍵字： 英偉達  微軟  自研  AI  芯片  

一文看懂TSV技術

  • 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術，是實現(xiàn)3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個月，Santa Clara Universi
  • 關鍵字： 芯片  TSV  HBM  NAND  先進封裝  

美國澄清并加強了對中國半導體出口的限制

  • 2023年11月6日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發(fā)布了以下兩項暫行規(guī)則：（1）高級計算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴大半導體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現(xiàn)有半導體出口管制中的漏洞。這些
  • 關鍵字： 芯片  半導體出口限制  芯片禁令  

AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉型新可能

  • 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設備智能化能力不足，新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作，生產(chǎn)設備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
  • 關鍵字： AI  芯片  維視智造  

英偉達發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

  • 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網(wǎng)目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
  • 關鍵字： 英偉  AI  芯片  
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